一、“工藝裝備”和“設備”的區別？

工藝裝備是針對某一特殊產品而言，它可以使制造變得更加容易和精確，多半是用來定位的。 設備是指一般的生產工具。工藝裝備簡稱“工裝”，是指為實現工藝規程所需的各種刃具、夾具、量具、模具、輔具、工位器具等的總稱。使用工藝裝備的目的；有的是為了制造產品所必不可少的，有的是為了保證加工的質量，有的是為了提高勞動生產率，有的則是為了改善勞動條件。設備，指可供人們在生產中長期使用，并在反復使用中基本保持原有實物形態和功能的生產資料和物質資料的總稱。

二、tom工藝和ins工藝區別？

INS工藝是利用熱吸塑成型或高壓成型的方法，把印刷好的ABS（或ABS+PMMA,一般厚0.5mm）薄膜進行三維拉伸，由于INS是依照產品外型裁出嵌片，接著再把此嵌片準確地置于注塑模腔內，注塑成型，所以膜片沒有背膠。一般來說，INS膜片的結構為薄膜層、印刷層和基材層。

而TOM工藝是加熱軟化膜片，通過正負壓將涂有膠黏劑的膜片與加工對手件緊密貼附，以達到表面成型的目的。TOM工藝的膜片不同于INS膜片，它不僅有薄膜層、印刷層、基材層和背膠層，一般使用0.1～0.5mm厚的薄膜，最大可以使用1.0mm的厚度。

三、bcd工藝和cmos工藝區別？

BCD工藝和CMOS工藝是兩種不同的半導體工藝。它們的主要區別在于材料和制造工藝的不同，用途也不同。

1. BCD工藝：BCD工藝中的B代表雙極型晶體管(Bipolar)，C代表絕緣柵場效應管(Complementary Metal Oxide Semiconductor)，D代表二極管(Diode)。BCD工藝是一種利用SiGe合金工藝與CMOS工藝進行優化組合的工藝。由于SiGe合金具有很好的電子遷移率，因此可以在高功率時增加電流，提高集成化程度，適合制造功率放大器、驅動器等大功率芯片。

2. CMOS工藝：CMOS工藝是一種制造集成電路的工藝，也是現今最常用的集成電路制造工藝之一。CMOS代表了工藝中使用的器件材料，包括鈣鈦礦金屬氧化物(Metal Oxide Semiconductor)和絕緣柵(Capacitive Metal Oxide Semiconductor)。CMOS工藝制造的芯片功耗低，速度快，具有較高的抗干擾能力和可靠性，主要適用于數字電路和微處理器等集成電路的制造。

因此，可以看出BCD工藝和CMOS工藝主要的區別在于材料和制造工藝的不同，它們的應用領域也不同。在選擇工藝時需根據具體的應用場景進行選擇。

四、禮服工藝和旗袍工藝區別？

1、象征不同：旗袍可顯示出女人特有的氣質，充分強調出女性的角色，而且旗袍代表著中國特色，而西式晚禮服就打不到那種效果，它只是象征著時尚。

2、面料不同：旗袍大都為織錦緞的面料，而這類錦緞都是不宜水洗，晚禮服選材多是絲光面料、閃光緞等一些華麗、高貴的材料。

3、搭配方式不同：旗袍搭配珍珠項鏈，玉鐲是旗袍的傳統伴侶，但最新的同伴細巧而燦爛的名表，它會和復古的旗袍撞擊出時代感極強的火花。晚禮服搭配珍珠、藍寶石、祖母綠、鉆石等高品質的配飾，也可選擇人造寶石。

五、設備工藝員和工藝技術員什么區別？

區別在于：定義不同、工作內容不同、要求不同。

1、定義不同：技術員能夠完成特定技術任務的人員，可以從事該技術領域的基本工作的人員；工藝員就是編制和監督實施把產品設計者的意圖轉化成產品的行業規范的人員。

2、工作內容不同：技術員需要在某一行業、或者其它特定工作場所內，在其上級的安排領導、派遣指揮下，根據自己的長項或者自身本領分配；工藝員需要設計文件的質量和安全會簽，各種工藝文件的編制，產品裝配過程中所需工裝模具的設計。

3、要求不同：技術員需要已經掌握了特定技術的專業基礎理論和基本技能，經過幾年的實踐后可以晉升為工程師；工藝員需要根據工藝方案、工藝流程的設計，組織車間工藝審核，設備、工裝模具調配；參與新產品的設計開發，協助車間制定新產品的試制工作計劃。

擴展資料：

技術員分類：

1、IT技術員：在電腦公司負責技術，集電腦組裝與維護、軟件安裝、售后服務一體，軟件的開發，集合編程，指令等等復雜操作，其中對于JAVA的不僅僅是JAVA，之上還有JAVA-Q，每種程序應用于不同的系統。

2、鋼結構技術員：在鋼結構方面有專業知識，并且具備一定的生產管理的人。通常情況下分為三大類，商務報價技術員，工廠深化技術員以及現場施工技術員。

六、大氣脫硝工藝？

脫硝是指燃燒煙氣中去除氮氧化物的過程。世界上比較主流的工藝分為SCR和SNCR。這兩種工藝除了由于SCR使用催化劑導致反應溫度比SNCR低外，其他并無太大區別。脫硝又分為燃燒前脫硝、燃燒過程脫硝、燃燒后脫硝。

七、工藝規范和工藝標準的區別？

工藝規范就是工藝技術文件，對零件從毛坯到成品的加工過程的指導性技術規定。

全面、細致的工藝文件包括的內容非常多的，包括工藝路線；各序加工內容、機床、刀具、切削用量、冷卻液、夾具、量具、工時；等。

工藝標準化是根據企業的生產特點，運用標準化的手段把產品制造的工藝過程、操作方法及加工的工藝要求等進行統一和簡化，通過提高工藝文件質量，縮短工藝文件編制周期，加強工藝科學管理來提高產品質量，降低成本的一系列活動。

八、濕法工藝和干法工藝的區別？

干法工藝在攪拌的均勻度及奶粉的新鮮度上不如濕法。濕法工藝指的是采用鮮牛奶，在牛奶液態狀態下加入各種營養元素，然后生產加工成粉。

濕法工藝生產出來的嬰兒奶粉，是用生牛乳做原料，各種營養素在鮮奶中得到充分的溶解，營養素均衡。

并且因為它選用的是第一時間擠出來的鮮牛奶，而不是用長時間存儲放置的大包裝奶粉，所以這種工藝生產出來的奶粉比較新鮮，同時也降低了二次污染。

而干法的生產工藝正好相反，它采用大包裝奶粉加入到攪拌罐中，放入各種固體的營養素，充分攪拌以后，直接分裝出來。

這種加工工藝相對簡單，加工成本也相對較低。

九、bcd工藝和cmos工藝的區別？

bcd的意思是：指BCD代碼，全稱是：Binary-Coded Decimal?，簡稱BCD，稱BCD碼或二-十進制代碼，亦稱二進碼十進數。是一種二進制的數字編碼形式，用二進制編碼的十進制代碼。這種編碼形式利用了四個位元來儲存一個十進制的數碼，使二進制和十進制之間的轉換得以快捷的進行。這種編碼技巧，最常用于會計系統的設計里，因為會計制度經常需要對很長的數字串作準確的計算。相對于一般的浮點式記數法，采用BCD碼，既可保存數值的精確度，又可免卻使電腦作浮點運算時所耗費的時間。

此外，對于其他需要高精確度的計算，BCD編碼亦很常用。

BCD是一種單片集成工藝技術。1986年由意法半導體(ST)公司率先研制成功，這種技術能夠在同一芯片上制作雙極管bipolar，CMOS和DMOS 器件，稱為BCD工藝。

BCD工藝把雙極器件和CMOS器件同時制作在同一芯片上。它綜合了雙極器件高跨導、強負載驅動能力和CMOS集成度高、低功耗的優點，使其互相取長補短，發揮各自的優點。更為重要的是，它集成了DMOS功率器件，DMOS可以在開關模式下工作，功耗極低。不需要昂貴的封裝和冷卻系統就可以將大功率傳遞給負載。低功耗是BCD工藝的一個主要優點之一。整合過的BCD工藝制程，可大幅降低功率耗損，提高系統性能，節省電路的封裝費用，并具有更好的可靠性。

十、干法工藝和濕法工藝的區別？

干法工藝和濕法工藝是兩種常見的材料加工工藝，其主要區別在于兩種方法所需的水分含量以及具體應用方面。

1.干法工藝和濕法工藝的主要區別在于水分含量和具體應用方面。

2.對于干法工藝，其處理材料無需添加水分，通過蒸發去除材料中的水分，以達到加工和處理材料的目的。

而濕法工藝則需要在處理材料的過程中添加一定的水分，并且多數需要在某些步驟中利用水解作用或者電化學作用來進行處理。

3.在具體應用方面，干法工藝通常用于對防水要求較高的材料加工處理，如磚塊等建筑材料的加工處理。

而濕法工藝則更多的應用于礦物領域，如粉煤灰水泥等的生產加工。

此外，兩種工藝都有其優缺點，具體應用時需要結合實際情況綜合考慮。