國內外在電子元器件拆卸方面已有一定的研宄基礎。國內電路板元器件的拆卸主要以手工為主，即通過用加熱熔化焊料以拆除元器件。目前，國內外也有將帶有元器件的廢電路板整體進行破碎、分選的設備，但相關應用較少。拆除元器件后的廢電路板即為廢線路板，通常含有約30%的高分子材料、30%的惰性氧化物和40%的金屬。除金屬外電路板中的非金屬材料一般占60%以上，主要成分是玻璃纖維、熱固性環氧樹脂和各種添加劑。廢線路板的資源化技術有酸洗法、火法、熱解法及機械物理法等。除了金屬部分可資源化利用外，非金屬部分可以用來制備復合材料。