一、isra是什么檢測(cè)設(shè)備？

isra是缺陷檢測(cè)儀，功能特點(diǎn)：

·進(jìn)口關(guān)鍵部件：采用原裝進(jìn)口紅外相機(jī)，保證了設(shè)備的整體品質(zhì)。

·全封閉式光路設(shè)計(jì)：封閉式光路設(shè)計(jì)可保證設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)，更好的適應(yīng)不同的使用環(huán)境

·強(qiáng)大專用測(cè)試軟件：全中文顯示界面，可自動(dòng)手動(dòng)掃描圖形碼編號(hào)并按編碼進(jìn)行文件保存?？煞糯髵呙鑸D像顯示細(xì)節(jié)，方便判斷。

二、智能檢測(cè)設(shè)備是什么？

智能檢測(cè)設(shè)備是一種具有智能化、自動(dòng)化、遠(yuǎn)程監(jiān)控和數(shù)據(jù)分析功能的設(shè)備，可以通過(guò)各種傳感器對(duì)物理量進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)，以便更好地了解現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境。

它可以用來(lái)檢測(cè)溫度、濕度、氣體濃度、壓力、光照強(qiáng)度等，還可以用來(lái)檢測(cè)靜電、磁場(chǎng)、振動(dòng)等不同的物理量。此外，智能檢測(cè)設(shè)備還可以與其他設(shè)備或系統(tǒng)進(jìn)行集成，實(shí)現(xiàn)更加智能化的管理。

三、激光檢測(cè)設(shè)備的原理是什么？

激光檢測(cè)儀，是利用激光掃描檢測(cè)原理而研制的，它主要由光學(xué)機(jī)械掃描器和掃描光學(xué)系統(tǒng)組成的激光掃描發(fā)射器，由接收光學(xué)系統(tǒng)和光電轉(zhuǎn)換電子學(xué)系統(tǒng)構(gòu)成的激光掃描接收器，以單片機(jī)為核心的實(shí)時(shí)控制與數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)構(gòu)成的控制器以及半導(dǎo)體激光電源組成。激光檢測(cè)儀的主要功能有系統(tǒng)誤差修正、多次測(cè)量平均值切換、測(cè)量模式選擇、測(cè)量結(jié)果數(shù)字顯示（也可通過(guò)接口打印輸出）、超差聲、光報(bào)警以及根據(jù)使用要求，提供多種接口等功能。

激光檢測(cè)儀的優(yōu)點(diǎn)是非接觸測(cè)量，精度高，對(duì)被測(cè)物無(wú)損傷，這樣可以測(cè)量一些不能接觸的產(chǎn)品尺寸等！

四、醫(yī)療設(shè)備pm檢測(cè)是什么？

醫(yī)療設(shè)備PM 監(jiān)測(cè)的內(nèi)容即預(yù)防性維修時(shí)需檢查、調(diào)整、校對(duì)的項(xiàng)目和步驟。

五、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備是什么？

AOI AOI的全稱是Automatic Optic Inspection（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)），是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是近幾年才興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，目前很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。

六、工程檢測(cè)上說(shuō)的LT檢測(cè)設(shè)備？

集成電路的檢測(cè)（ICtest）分為wafertest（晶圓檢測(cè)）、chiptest（芯片檢測(cè)）和packagetest（封裝檢測(cè)）。

wafertest是在晶圓從晶圓廠生產(chǎn)出來(lái)后，切割減薄之前的檢測(cè)。其設(shè)備通常是測(cè)試廠商自行開(kāi)發(fā)制造或定制的，一般是將晶圓放在測(cè)試平臺(tái)上，用探針探到芯片中事先確定的檢測(cè)點(diǎn)，探針上可以通過(guò)直流電流和交流信號(hào)，可以對(duì)其進(jìn)行各種電氣參數(shù)檢測(cè)。

對(duì)于光學(xué)IC，還需要對(duì)其進(jìn)行給定光照條件下的電氣性能檢測(cè)。

wefertest主要設(shè)備：探針平臺(tái)。

wefertest輔助設(shè)備：無(wú)塵室及其全套設(shè)備。

wefertest是效率最高的測(cè)試，因?yàn)橐粋€(gè)晶圓上常常有幾百個(gè)到幾千個(gè)甚至上萬(wàn)個(gè)芯片，而這所有芯片可以在測(cè)試平臺(tái)上一次性檢測(cè)。

chiptest是在晶圓經(jīng)過(guò)切割、減薄工序，成為一片片獨(dú)立的chip之后的檢測(cè)。其設(shè)備通常是測(cè)試廠商自行開(kāi)發(fā)制造或定制的，一般是將晶圓放在測(cè)試平臺(tái)上，用探針探到芯片中事先確定的檢測(cè)點(diǎn)，探針上可以通過(guò)直流電流和交流信號(hào)，可以對(duì)其進(jìn)行各種電氣參數(shù)檢測(cè)。chiptest和wafertest設(shè)備最主要的區(qū)別是因?yàn)楸粶y(cè)目標(biāo)形狀大小不同因而夾具不同。

對(duì)于光學(xué)IC，還需要對(duì)其進(jìn)行給定光照條件下的電氣性能檢測(cè)。

chiptest主要設(shè)備：探針平臺(tái)（包括夾持不同規(guī)格chip的夾具）

chiptest輔助設(shè)備：無(wú)塵室及其全套設(shè)備。

chiptest能檢測(cè)的范圍和wafertest是差不多的，由于已經(jīng)經(jīng)過(guò)了切割、減薄工序，還可以將切割、減薄工序中損壞的不良品挑出來(lái)。但chiptest效率比wafertest要低不少。

packagetest是在芯片封裝成成品之后進(jìn)行的檢測(cè)。由于芯片已經(jīng)封裝，所以不再需要無(wú)塵室環(huán)境，測(cè)試要求的條件大大降低。

一般packagetest的設(shè)備也是各個(gè)廠商自己開(kāi)發(fā)或定制的，通常包含測(cè)試各種電子或光學(xué)參數(shù)的傳感器，但通常不使用探針探入芯片內(nèi)部（多數(shù)芯片封裝后也無(wú)法探入），而是直接從管腳連線進(jìn)行測(cè)試。

由于packagetest無(wú)法使用探針測(cè)試芯片內(nèi)部，因此其測(cè)試范圍受到限制，有很多指標(biāo)無(wú)法在這一環(huán)節(jié)進(jìn)行測(cè)試。但packagetest是最終產(chǎn)品的檢測(cè)，因此其檢測(cè)合格即為最終合格產(chǎn)品。

IC的測(cè)試是一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，無(wú)法簡(jiǎn)單地告訴你怎樣判定是合格還是不合格。

一般說(shuō)來(lái)，是根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行測(cè)試，不符合設(shè)計(jì)要求的就是不合格。而設(shè)計(jì)要求，因產(chǎn)品不同而各不相同，有的IC需要檢測(cè)大量的參數(shù)，有的則只需要檢測(cè)很少的參數(shù)。

事實(shí)上，一個(gè)具體的IC，并不一定要經(jīng)歷上面提到的全部測(cè)試，而經(jīng)歷多道測(cè)試工序的IC，具體在哪個(gè)工序測(cè)試哪些參數(shù)，也是有很多種變化的，這是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程。

例如對(duì)于芯片面積大、良率高、封裝成本低的芯片，通?？梢圆贿M(jìn)行wafertest，而芯片面積小、良率低、封裝成本高的芯片，最好將很多測(cè)試放在wafertest環(huán)節(jié)，及早發(fā)現(xiàn)不良品，避免不良品混入封裝環(huán)節(jié)，無(wú)謂地增加封裝成本。

IC檢測(cè)的設(shè)備，由于IC的生產(chǎn)量通常非常巨大，因此向萬(wàn)用表、示波器一類手工測(cè)試一起一定是不能勝任的，目前的測(cè)試設(shè)備通常都是全自動(dòng)化、多功能組合測(cè)量裝置，并由程序控制，你基本上可以認(rèn)為這些測(cè)試設(shè)備就是一臺(tái)測(cè)量專用工業(yè)機(jī)器人。

IC的測(cè)試是IC生產(chǎn)流程中一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，在目前大多數(shù)的IC中，測(cè)試環(huán)節(jié)所占成本常常要占到總成本的1/4到一半。

七、污水處理設(shè)備詳解？

回答如下：污水處理設(shè)備是指用于處理污水的設(shè)備，其目的是去除污水中的污染物質(zhì)，使水質(zhì)達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)，可以安全地排放到環(huán)境中。污水處理設(shè)備通常包括以下幾種：

1. 濾網(wǎng)：用于去除污水中的大顆粒物，如樹(shù)葉、塑料袋等。

2. 格柵：用于去除污水中的中小顆粒物，如砂石、樹(shù)枝等。

3. 沉淀池：用于去除污水中的懸浮顆粒物，如泥沙、污泥等。

4. 曝氣池：用于提供氧氣，促進(jìn)污水中細(xì)菌的生長(zhǎng)和代謝，加速有機(jī)物的分解。

5. 油水分離器：用于去除污水中的油脂、潤(rùn)滑油等油類物質(zhì)。

6. 活性污泥池：用于去除污水中有機(jī)物，通過(guò)生物降解將污水中的有機(jī)物轉(zhuǎn)化為無(wú)機(jī)物。

7. 膜過(guò)濾器：用于去除污水中的微小顆粒物和溶解物，使水質(zhì)更加純凈。

以上是常見(jiàn)的污水處理設(shè)備，不同的設(shè)備可以組合使用，以達(dá)到更好的處理效果。同時(shí)，污水處理設(shè)備的選用還應(yīng)根據(jù)所處理的污水種類、水質(zhì)要求和處理量等因素進(jìn)行綜合考慮。

八、養(yǎng)豬污水處理設(shè)備？

常見(jiàn)的是干濕分離設(shè)備，主要工作原理過(guò)程:豬舍的豬糞流到一個(gè)糞池中，然后用抽糞機(jī)把糞抽到分離機(jī)進(jìn)行干濕分離就行。

九、污水處理設(shè)備的加藥方法是什么？

軟化水設(shè)備中加藥處理法有著投資小，成本低的好處，就是通過(guò)向鍋爐給水加一定數(shù)量的軟水劑。使鍋爐給水中的結(jié)垢物質(zhì)可以通過(guò)排污將其從鍋內(nèi)排出，從而達(dá)到減緩水垢結(jié)成的目的。這種水處理方式，目前的應(yīng)用極為廣泛，受到企業(yè)的歡迎。 工業(yè)全自動(dòng)軟化水設(shè)備加藥裝置安裝要點(diǎn)：

1、無(wú)須專做安裝基礎(chǔ)，地基水平即可。距墻約250-450mm，可根據(jù)實(shí)際情況靠邊角布置。

2、進(jìn)、出水管為標(biāo)準(zhǔn)法蘭或螺紋連接，需固定支撐好，不能依托閥體做支撐，以防產(chǎn)生應(yīng)力。

3、進(jìn)水管上應(yīng)裝水壓表。設(shè)備運(yùn)行時(shí)有沖洗水排放，周圍就近應(yīng)設(shè)置地漏或排水溝。排污管不要長(zhǎng)于6米，不要裝截止閥，出口不要高于閥體，終端開(kāi)口[以免產(chǎn)生虹吸]，彎頭越少越好。

4、入口水壓如低于0.2MPa，須加裝管道泵。

5、使用前須先沖洗管道，避免雜質(zhì)堵塞閥體，污染樹(shù)脂。

6、軟水機(jī)出口處一般應(yīng)設(shè)計(jì)貯水箱，貯水箱體積≥產(chǎn)水量×3小時(shí)，并安裝水位控制裝置。

7、鹽水管：鹽水箱應(yīng)盡量靠近軟化罐，鹽水管越短越好。

8、在設(shè)備附近的墻上安置配電插座，應(yīng)裝有保險(xiǎn)絲[一般不要裝開(kāi)關(guān)]，要求接地良好。 鍋爐全自動(dòng)軟化水設(shè)備進(jìn)水加藥處理時(shí)限制給水總硬度≤3.5毫克/升。這要求鍋爐需定期清洗，保證熱強(qiáng)度最大的受熱面上每年可結(jié)水垢厚度不超過(guò)0.5毫米。如果給水硬度再大，鍋爐的安全經(jīng)濟(jì)運(yùn)行就較難保證了 鍋爐加藥全自動(dòng)軟化水設(shè)備注意事項(xiàng)： (1)必須對(duì)癥下藥：即一定要做到什么樣的水質(zhì)，選擇什么樣的藥劑。 (2)必須量水投藥：按上水的數(shù)量和質(zhì)量，投加一定數(shù)量的藥劑，切不可多投或少投。 (3)必須科學(xué)排污：一定要按照化驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行科學(xué)的排污。 (4)必須嚴(yán)格監(jiān)督：一定要嚴(yán)格地監(jiān)督鍋水的品質(zhì)，以指導(dǎo)加藥和排污作業(yè)。蘇聯(lián)曾建議在1.5MPa以下的鍋爐，都可以采用加藥處理法，但其前提條件是：沒(méi)有水冷壁管。

十、aoi檢測(cè)設(shè)備用的是什么鏡頭？

AOI檢測(cè)設(shè)備原理：當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，AOI檢測(cè)設(shè)備機(jī)器通過(guò)高清CCD攝像頭自動(dòng)掃描PCBA產(chǎn)品，采集圖像，測(cè)試的檢測(cè)點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出目標(biāo)產(chǎn)品上的缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)， 供維修人員修整和SMT工程人員改善工藝。

AOI檢測(cè)設(shè)備的大致流程是相同的，多是通過(guò)圖形識(shí)別法。即將AOI系統(tǒng)中存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測(cè)到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測(cè)結(jié)果。