一、無(wú)損檢測(cè)設(shè)備包括哪些儀器？

無(wú)損檢測(cè)儀器包括：

超聲波探傷儀、 探傷機(jī)、探傷儀、 X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)、 工業(yè)CT、 X射線探傷機(jī)、X射線探傷儀、 內(nèi)窺鏡、工業(yè)內(nèi)窺鏡 、 金屬檢測(cè)機(jī) 、 渦流探傷儀 、 磁粉探傷儀。

如有疑問(wèn)，留言。

二、電力設(shè)備檢測(cè)包括哪些內(nèi)容？

電力設(shè)備作為經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的必需品，其安全性、可靠性必須得到有效保障，因此電力設(shè)備在投入運(yùn)營(yíng)之前以及運(yùn)行過(guò)程中必須進(jìn)行各項(xiàng)試驗(yàn)，以保障安全可靠運(yùn)行。本篇赫茲電力用自身十多年電力從業(yè)經(jīng)驗(yàn)為廣大電力系統(tǒng)工程人員解讀電力設(shè)備試驗(yàn)內(nèi)容有哪些？

電力設(shè)備試驗(yàn)按功能劃分為兩大類(lèi)：一類(lèi)為基本試驗(yàn)，另一類(lèi)為特性試驗(yàn)。下面我們就這兩大類(lèi)分別作說(shuō)明，并列出相關(guān)測(cè)試儀器。

一、.基本試驗(yàn)

1、絕緣電阻的測(cè)試

通常用100V、250V、500V、1000V、2500V和5000V等兆歐表之一進(jìn)行絕緣電阻的測(cè)試，絕緣電阻值的大小，能有效地反映絕緣的整體受潮、污穢以及嚴(yán)重過(guò)熱老化等缺陷。

2、泄漏電流的測(cè)試

測(cè)量設(shè)備的泄漏電流和絕緣電阻本質(zhì)上沒(méi)有多大區(qū)別，但是泄漏電流的測(cè)量有如下特點(diǎn)：

1)試驗(yàn)電壓比兆歐表高得多，絕緣本身的缺陷容易暴露，能發(fā)現(xiàn)一些尚未貫通的集中性缺陷；

2)通過(guò)測(cè)量泄漏電流和外加電壓的關(guān)系有助于分析絕緣的缺陷類(lèi)型；

3)泄漏電流測(cè)量用的微安表要比兆歐表精度高。

3、直流耐壓試驗(yàn)

直流耐壓試驗(yàn)電壓較高，對(duì)發(fā)現(xiàn)絕緣某些局部缺陷具有特殊的作用，可與泄漏電流試驗(yàn)同時(shí)進(jìn)行。直流耐壓試驗(yàn)與交流耐壓試驗(yàn)相比，具有試驗(yàn)設(shè)備輕便、對(duì)絕緣損傷小和易于發(fā)現(xiàn)設(shè)備的局部缺陷等優(yōu)點(diǎn)。

4、交流耐壓試驗(yàn)

交流耐壓試驗(yàn)對(duì)絕緣的考驗(yàn)非常嚴(yán)格,能有效地發(fā)現(xiàn)較危險(xiǎn)的集中性缺陷。是鑒定電力設(shè)備絕緣強(qiáng)度最直接的方法，對(duì)于判斷電力設(shè)備能否投入運(yùn)行具有決定性的意義,也是保證設(shè)備絕緣水平、避免發(fā)生絕緣事故的重要手段。

5、介質(zhì)損耗因數(shù)tg 測(cè)試

介質(zhì)損耗因數(shù)tg 是反映絕緣性能的基本指標(biāo)之一。

介質(zhì)損耗因數(shù)tg 反映絕緣損耗的特征參數(shù)。

靈敏地發(fā)現(xiàn)電力設(shè)備絕緣整體受潮、劣化變質(zhì)以及小體積設(shè)備貫通和未貫通的局部缺陷。

6、電容比的測(cè)量

因變壓器等其絕緣為纖維材料的線圈繞組很容易吸收水分，使介質(zhì)常數(shù)增大，引起其電容也隨之增大，所以用測(cè)量電容比法來(lái)檢驗(yàn)纖維絕緣的受潮狀態(tài)是最有效的方法。

7、三倍頻及工頻感應(yīng)耐壓試驗(yàn)

對(duì)變壓器、電抗器等設(shè)備的主絕緣進(jìn)行感應(yīng)高電壓耐壓試驗(yàn)，以考核繞組間、匝間絕緣耐壓能力。又因三次諧波的三相疊加等于三相三次波的代數(shù)和，其感應(yīng)電壓為最高，對(duì)絕緣的破壞性也最大，故需作三倍頻的感應(yīng)耐壓試驗(yàn)。

8、沖擊波試驗(yàn)

電力設(shè)備在運(yùn)行中可能遇到雷電壓及操作過(guò)程電壓的沖擊作用，沖擊波試驗(yàn)是檢驗(yàn)電力設(shè)備承受雷電壓和操作電壓的絕緣性能和保護(hù)性能。

9、局部放電試驗(yàn)

由于絕緣材料本身的缺陷，在工作電壓下形成局部放電是造成絕緣老化并發(fā)展到擊穿的主要原因，因此檢測(cè)局部放電程度，可為決定和采取預(yù)防措施提供依據(jù)，故規(guī)程把局部放電作為高壓電力設(shè)備絕緣試驗(yàn)的項(xiàng)目之一。

10、接地電阻測(cè)試

用接地電阻測(cè)試儀測(cè)試接地裝置的接地電阻值。按一般設(shè)計(jì)要求，針式接地極的接地電阻應(yīng)小于4Ω；板式接地極的接地電阻不應(yīng)大于1Ω。如接地裝置的接地電阻達(dá)不到上述標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，應(yīng)加降阻劑或增加接地極的數(shù)量或更換接地極的位置后，再測(cè)試接地電阻直到合乎標(biāo)準(zhǔn)為止。

二、電力設(shè)備的專項(xiàng)試驗(yàn)(熟悉電器專項(xiàng)試驗(yàn)的基本內(nèi)容)

以下的試驗(yàn)項(xiàng)目均為電力設(shè)備的基本試驗(yàn)以外的試驗(yàn)內(nèi)容。

1、交流電動(dòng)機(jī)的試驗(yàn)項(xiàng)目，應(yīng)包括下列內(nèi)容

1)測(cè)量繞組的絕緣電阻和吸收比;

2)測(cè)量繞組的直流電阻;

3)定子繞組的直流耐壓試驗(yàn)和泄漏電流測(cè)量;

4)定子繞組的交流耐壓試驗(yàn);

5)繞線式電動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)子繞組的交流耐壓試驗(yàn);

6)同步電動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)子繞組的交流耐壓試驗(yàn);

7)測(cè)量可變電阻器、起動(dòng)電阻器、滅磁電阻器的絕緣電阻;

8)測(cè)量可變電阻器、起動(dòng)電阻器、滅磁電阻器的直流電阻;

9)測(cè)量電動(dòng)機(jī)軸承的絕緣電阻;

10)檢查定子繞組極性及其連接的正確性;

11)電動(dòng)機(jī)空載轉(zhuǎn)動(dòng)檢查和空載電流測(cè)量。

2、電力變壓器的試驗(yàn)項(xiàng)目，應(yīng)包括下列內(nèi)容(熟悉變壓器專項(xiàng)檢查的基本內(nèi)容)

1)測(cè)量繞組連同套管的直流電阻;

2)檢查所有分接頭的變壓比;

3)檢查變壓器的三相接線組別和單相變壓器引出線的極性;

4)測(cè)量繞組連同套管的絕緣電阻、吸收比或極化指數(shù);

5)測(cè)量繞組連同套管的介質(zhì)損耗角正切值tg ;

6)測(cè)量繞組連同套管的直流泄漏電流;

7)繞組連同套管的交流耐壓試驗(yàn);

8)繞組連同套管的局部放電試驗(yàn);

9)測(cè)量與鐵芯絕緣的各緊固件及鐵芯接地線引出套管對(duì)外殼的絕緣電阻;

10)非純瓷套管的試驗(yàn);

11)絕緣油試驗(yàn);

12)有載調(diào)壓切換裝置的檢查和試驗(yàn);

13)額定電壓下的沖擊合閘試驗(yàn);

14)檢查相位;

15)測(cè)量噪音。

16)絕緣油試驗(yàn)或SF 氣體試驗(yàn);

3、斷路器的專項(xiàng)調(diào)試(熟悉斷路器的專項(xiàng)調(diào)試基本內(nèi)容)

1)測(cè)量斷路器的分、合閘時(shí)間

2)測(cè)量斷路器的分、合閘速度

3)測(cè)量斷路器主觸頭分、合閘的同期性

4)測(cè)量真空斷路器合閘時(shí)觸頭的彈跳時(shí)間

5)測(cè)量斷路器合閘電阻的投入時(shí)間及電阻值

6)斷路器電容器實(shí)驗(yàn)

7)斷路器操作機(jī)構(gòu)試驗(yàn)即檢查電動(dòng)和手動(dòng)操作機(jī)構(gòu)及脫扣裝置的可靠性和準(zhǔn)確性

8)壓力表及壓力動(dòng)作閥的校驗(yàn)：電磁脫扣裝置的電壓、電流等整定值的調(diào)整試驗(yàn);液壓操作機(jī)構(gòu)(或氣動(dòng)操作機(jī)構(gòu))的調(diào)整試驗(yàn)等;

9)檢查斷路器的控制保護(hù)回路的繼電器、接觸器、儀表及信號(hào)裝置等設(shè)備元件和線路的正確性和動(dòng)作協(xié)調(diào)性是否合乎設(shè)計(jì)要求，并進(jìn)行保護(hù)整定和控制系統(tǒng)的操作試驗(yàn)。

4、)避雷器的試驗(yàn)項(xiàng)目，應(yīng)包括下列內(nèi)容(熟悉避雷器的試驗(yàn)項(xiàng)目基本內(nèi)容)

1)測(cè)量絕緣電阻

2)測(cè)量電導(dǎo)或泄漏電流，并檢查組合元件的非線性系數(shù)

3)測(cè)量磁吹避雷器的交流電導(dǎo)電流

4)測(cè)量金屬氧化物避雷器的持續(xù)電流

5)測(cè)量金屬氧化物避雷器的工頻參考電壓或直流參考電壓

6)測(cè)量FS型閥式避雷器的工頻放電電壓

7)檢查放電記數(shù)器動(dòng)作情況及避雷器基座絕緣。

三、工程檢測(cè)上說(shuō)的LT檢測(cè)設(shè)備？

集成電路的檢測(cè)（ICtest）分為wafertest（晶圓檢測(cè)）、chiptest（芯片檢測(cè)）和packagetest（封裝檢測(cè)）。

wafertest是在晶圓從晶圓廠生產(chǎn)出來(lái)后，切割減薄之前的檢測(cè)。其設(shè)備通常是測(cè)試廠商自行開(kāi)發(fā)制造或定制的，一般是將晶圓放在測(cè)試平臺(tái)上，用探針探到芯片中事先確定的檢測(cè)點(diǎn)，探針上可以通過(guò)直流電流和交流信號(hào)，可以對(duì)其進(jìn)行各種電氣參數(shù)檢測(cè)。

對(duì)于光學(xué)IC，還需要對(duì)其進(jìn)行給定光照條件下的電氣性能檢測(cè)。

wefertest主要設(shè)備：探針平臺(tái)。

wefertest輔助設(shè)備：無(wú)塵室及其全套設(shè)備。

wefertest是效率最高的測(cè)試，因?yàn)橐粋€(gè)晶圓上常常有幾百個(gè)到幾千個(gè)甚至上萬(wàn)個(gè)芯片，而這所有芯片可以在測(cè)試平臺(tái)上一次性檢測(cè)。

chiptest是在晶圓經(jīng)過(guò)切割、減薄工序，成為一片片獨(dú)立的chip之后的檢測(cè)。其設(shè)備通常是測(cè)試廠商自行開(kāi)發(fā)制造或定制的，一般是將晶圓放在測(cè)試平臺(tái)上，用探針探到芯片中事先確定的檢測(cè)點(diǎn)，探針上可以通過(guò)直流電流和交流信號(hào)，可以對(duì)其進(jìn)行各種電氣參數(shù)檢測(cè)。chiptest和wafertest設(shè)備最主要的區(qū)別是因?yàn)楸粶y(cè)目標(biāo)形狀大小不同因而夾具不同。

對(duì)于光學(xué)IC，還需要對(duì)其進(jìn)行給定光照條件下的電氣性能檢測(cè)。

chiptest主要設(shè)備：探針平臺(tái)（包括夾持不同規(guī)格chip的夾具）

chiptest輔助設(shè)備：無(wú)塵室及其全套設(shè)備。

chiptest能檢測(cè)的范圍和wafertest是差不多的，由于已經(jīng)經(jīng)過(guò)了切割、減薄工序，還可以將切割、減薄工序中損壞的不良品挑出來(lái)。但chiptest效率比wafertest要低不少。

packagetest是在芯片封裝成成品之后進(jìn)行的檢測(cè)。由于芯片已經(jīng)封裝，所以不再需要無(wú)塵室環(huán)境，測(cè)試要求的條件大大降低。

一般packagetest的設(shè)備也是各個(gè)廠商自己開(kāi)發(fā)或定制的，通常包含測(cè)試各種電子或光學(xué)參數(shù)的傳感器，但通常不使用探針探入芯片內(nèi)部（多數(shù)芯片封裝后也無(wú)法探入），而是直接從管腳連線進(jìn)行測(cè)試。

由于packagetest無(wú)法使用探針測(cè)試芯片內(nèi)部，因此其測(cè)試范圍受到限制，有很多指標(biāo)無(wú)法在這一環(huán)節(jié)進(jìn)行測(cè)試。但packagetest是最終產(chǎn)品的檢測(cè)，因此其檢測(cè)合格即為最終合格產(chǎn)品。

IC的測(cè)試是一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，無(wú)法簡(jiǎn)單地告訴你怎樣判定是合格還是不合格。

一般說(shuō)來(lái)，是根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行測(cè)試，不符合設(shè)計(jì)要求的就是不合格。而設(shè)計(jì)要求，因產(chǎn)品不同而各不相同，有的IC需要檢測(cè)大量的參數(shù)，有的則只需要檢測(cè)很少的參數(shù)。

事實(shí)上，一個(gè)具體的IC，并不一定要經(jīng)歷上面提到的全部測(cè)試，而經(jīng)歷多道測(cè)試工序的IC，具體在哪個(gè)工序測(cè)試哪些參數(shù)，也是有很多種變化的，這是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程。

例如對(duì)于芯片面積大、良率高、封裝成本低的芯片，通常可以不進(jìn)行wafertest，而芯片面積小、良率低、封裝成本高的芯片，最好將很多測(cè)試放在wafertest環(huán)節(jié)，及早發(fā)現(xiàn)不良品，避免不良品混入封裝環(huán)節(jié)，無(wú)謂地增加封裝成本。

IC檢測(cè)的設(shè)備，由于IC的生產(chǎn)量通常非常巨大，因此向萬(wàn)用表、示波器一類(lèi)手工測(cè)試一起一定是不能勝任的，目前的測(cè)試設(shè)備通常都是全自動(dòng)化、多功能組合測(cè)量裝置，并由程序控制，你基本上可以認(rèn)為這些測(cè)試設(shè)備就是一臺(tái)測(cè)量專用工業(yè)機(jī)器人。

IC的測(cè)試是IC生產(chǎn)流程中一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，在目前大多數(shù)的IC中，測(cè)試環(huán)節(jié)所占成本常常要占到總成本的1/4到一半。

四、污水處理設(shè)備詳解？

回答如下：污水處理設(shè)備是指用于處理污水的設(shè)備，其目的是去除污水中的污染物質(zhì)，使水質(zhì)達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)，可以安全地排放到環(huán)境中。污水處理設(shè)備通常包括以下幾種：

1. 濾網(wǎng)：用于去除污水中的大顆粒物，如樹(shù)葉、塑料袋等。

2. 格柵：用于去除污水中的中小顆粒物，如砂石、樹(shù)枝等。

3. 沉淀池：用于去除污水中的懸浮顆粒物，如泥沙、污泥等。

4. 曝氣池：用于提供氧氣，促進(jìn)污水中細(xì)菌的生長(zhǎng)和代謝，加速有機(jī)物的分解。

5. 油水分離器：用于去除污水中的油脂、潤(rùn)滑油等油類(lèi)物質(zhì)。

6. 活性污泥池：用于去除污水中有機(jī)物，通過(guò)生物降解將污水中的有機(jī)物轉(zhuǎn)化為無(wú)機(jī)物。

7. 膜過(guò)濾器：用于去除污水中的微小顆粒物和溶解物，使水質(zhì)更加純凈。

以上是常見(jiàn)的污水處理設(shè)備，不同的設(shè)備可以組合使用，以達(dá)到更好的處理效果。同時(shí)，污水處理設(shè)備的選用還應(yīng)根據(jù)所處理的污水種類(lèi)、水質(zhì)要求和處理量等因素進(jìn)行綜合考慮。

五、養(yǎng)豬污水處理設(shè)備？

常見(jiàn)的是干濕分離設(shè)備，主要工作原理過(guò)程:豬舍的豬糞流到一個(gè)糞池中，然后用抽糞機(jī)把糞抽到分離機(jī)進(jìn)行干濕分離就行。

六、煤炭檢測(cè)設(shè)備？

煤炭檢測(cè)儀器的設(shè)備分類(lèi)一、量熱儀系列：用于測(cè)定煤炭的發(fā)熱量.二、定硫儀系列：用于測(cè)定煤中全硫的含量.三、水份測(cè)定儀：用于測(cè)定煤中水份的含量四、碳?xì)湓胤治鰞x：用于測(cè)定煤中碳?xì)湓氐暮?。五、灰熔點(diǎn)測(cè)定儀，用于測(cè)定煤灰熔融性六、灰分、揮發(fā)分測(cè)定儀系列：測(cè)試灰分、揮發(fā)分三種指標(biāo)七、制樣粉碎系列：EP系列顎式破碎機(jī)；GJ系列制樣粉碎機(jī)等八、粘結(jié)指數(shù)測(cè)定儀: 用于測(cè)定煉焦用煤的粘結(jié)能力—粘結(jié)指數(shù)及羅加指數(shù)的專用儀器九、熒光五大元素分析儀系列：主要用于檢測(cè)生料、熟料、水泥、石灰石、粘土、石膏等中CaO%、Fe2O3%、SiO2%、Al2O3%、SO3%十、膠質(zhì)層測(cè)定儀系列：用于測(cè)焦煤中Y值和X值。

七、檢測(cè)設(shè)備定義？

檢測(cè)設(shè)備有很多種類(lèi)，工廠常用的檢測(cè)設(shè)備有很多，包括測(cè)量設(shè)備卡尺、天平、打點(diǎn)機(jī)等，另外還有質(zhì)量檢測(cè)分析儀器，材質(zhì)檢測(cè)、包裝檢測(cè)設(shè)備等也是常見(jiàn)的檢測(cè)設(shè)備。在包裝環(huán)節(jié)中比較常見(jiàn)的有包裝材料檢測(cè)儀、金屬檢測(cè)設(shè)備、非金屬檢測(cè)設(shè)備以及無(wú)損檢測(cè)設(shè)備。

隨著時(shí)代的發(fā)展，各種高科技產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，為了防止不合格的生產(chǎn)產(chǎn)品發(fā)行到市場(chǎng)。檢測(cè)設(shè)備的使用就很有必要了，它能有效減少不符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品流入市場(chǎng)。

為了保證食品、藥品等產(chǎn)品的安全衛(wèi)生，生產(chǎn)企業(yè)需要對(duì)生產(chǎn)前、生產(chǎn)中、包裝環(huán)節(jié)和包裝成品進(jìn)行相應(yīng)的檢測(cè)，因此必須用到檢測(cè)設(shè)備。

八、印刷檢測(cè)設(shè)備？

PCBA

熱成像短路探測(cè)儀

是美國(guó)optotherm公司為PCBA短路探測(cè)查找定位而設(shè)計(jì)的紅外熱成像短路探測(cè)儀器,專門(mén)為電路板和電子器件失效分析而設(shè)計(jì)，使用紅外成像測(cè)溫和熱成像測(cè)溫技術(shù)精確測(cè)試PCBA電路板溫度分布，快速定位PCBA短路位置和缺陷所在位置。PCBA熱成像短路探測(cè)儀可以廣泛用于電源對(duì)地短路檢修,內(nèi)層短路檢修,BGA短路檢修，晶體管短路檢修,二極管短路檢修,感應(yīng)器短路檢修,去耦電容短路檢修,電子元件內(nèi)部短路,電阻短路,固晶不良檢查,電路板檢修,印刷電路板,失效分析,紅外成像,熱成像檢修,電路板短路檢查。電路板短路探測(cè)儀,PCBA短路探測(cè)儀,電路板短路檢測(cè)儀用于PCBA失效分析,PCBA失效檢測(cè),PCB失效分析

屬于

紅外熱像儀系統(tǒng)

。

九、污水處理包括哪些？

廢水中污染物多種多樣，從污染物形態(tài)分，有溶解性的、膠體狀的和懸浮狀的污染物。從化學(xué)性質(zhì)分，有有機(jī)污染物和無(wú)機(jī)污染物。有機(jī)污染物從生物降解的難易程度又可分為可生物降解的有機(jī)物和不可生物降解的有機(jī)物。廢水處理即是利用各種技術(shù)措施將各種形態(tài)的污染物從廢水中分離出來(lái)，或?qū)⑵浞纸狻⑥D(zhuǎn)化為無(wú)害和穩(wěn)定的物質(zhì)，從而使廢水得以凈化的過(guò)程。根據(jù)所采用的技術(shù)措施的作用原理和去除對(duì)象，廢水處理方法可分為物理處理法、化學(xué)處理法和生物處理法三大類(lèi)。遼寧省和帆環(huán)境工程有限公司是專業(yè)做廢水處理的企業(yè)。公司有多年的經(jīng)驗(yàn)。歡迎大家來(lái)廠參觀洽談業(yè)務(wù)。

由于廢水中污染物成分復(fù)雜，單一處理單元不可能去除廢水中全部污染物，常需要多個(gè)處理單元有機(jī)組合成適宜的處理工藝流程。確定廢水處理工藝的主要依據(jù)是所要達(dá)到的處理程度。而處理程度又主要取決于原廢水的性質(zhì)、處理后廢水的出路以及接納處理后廢水水體的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)和自凈能力。

1.城市廢水的一般處理工藝流程

其主要任務(wù)是去除城市廢水中含有的懸浮物和溶解性有機(jī)物。一般處理工藝流程，根據(jù)不同的處理程度，可分為預(yù)處理、一級(jí)處理、二級(jí)處理和三級(jí)處理。

（1）預(yù)處理：主要工藝包括格柵、沉砂池，用于去除城市污水中的粗大懸浮物和比重大的無(wú)機(jī)砂粒，以保護(hù)后續(xù)處理設(shè)施正常運(yùn)行并減輕負(fù)荷。

（2）一級(jí)處理：一級(jí)處理一般為物理處理，主要去除污水中的懸浮狀固體物質(zhì)。懸浮物去除率為50％～70％，有機(jī)物去除率為25％左右，一般達(dá)不到排放標(biāo)準(zhǔn)。因此一級(jí)處理屬于二級(jí)處理的前處理。主要工藝為沉淀池。

（3）二級(jí)處理：二級(jí)處理為生物處理，用于大幅度去除污水中呈膠體或溶解性的有機(jī)物，有機(jī)物去除率可達(dá)90％以上，處理后出水BOD可降至20～30毫克/升，達(dá)到國(guó)家規(guī)定的污水排放標(biāo)準(zhǔn)。主要工藝有活性污泥法、生物膜法等。

（4）三級(jí)處理：在二級(jí)處理之后，用于進(jìn)一步去除殘存在廢水中的有機(jī)物和氮磷，以滿足更嚴(yán)格的廢水排放要求或回用要求。采用的工藝有生物除氮脫磷法，或混凝沉淀、過(guò)濾、吸附等一些物化方法。

2.工業(yè)廢水的處理工藝流程

由于工業(yè)廢水水質(zhì)成分復(fù)雜，且隨行業(yè)、生產(chǎn)工藝流程、原料的變化而變化，故沒(méi)有通用的工藝流程。

十、污水處理設(shè)備的功率多大？

這種屬于小噸位的設(shè)備，功率一般不會(huì)太高。像LD-S設(shè)備整體的裝機(jī)功率是不到1千瓦的，1天實(shí)際的運(yùn)行費(fèi)用基本就2度電，蘇州的周乃翔去參觀的那個(gè)卜家堰的項(xiàng)目就是LD-S的設(shè)備。市場(chǎng)上的污水處理設(shè)備很多的，也要分種類(lèi)，工業(yè)污水和生活污水有是有區(qū)別的。