一、硅烷屬于？

硅烷即硅與氫的化合物，是一系列化合物的總稱，包括甲硅烷( SiH4) 、乙硅烷( Si2H6) 和一些更高級的硅氫化合物，通式為SinH2n+2。其中，甲硅烷最為常見，有時也將甲硅烷簡稱為硅烷。

硅烷已成為半導體微電子工藝中使用的最主要的特種氣體, 用于各種微電子薄膜制備, 包括單晶膜、微晶、多晶、氧化硅、氮化硅、金屬硅化物等。硅烷的微電子應用還在向縱深發展: 低溫外延、選擇外延、異質外延。不僅用于硅器件和硅集成電路，也用于化合物半導體器件(砷化鎵、碳化硅等)。

在超晶格量子阱材料制備中也有應用。可以說現代幾乎所有先進的集成電路的生產線都需用到硅烷。硅烷的純度對器件性能和成品率關系極大，更高級的器件需要更高純度的硅烷(包括乙硅烷、丙硅烷)。

二、硅烷和硅烷偶聯劑的區別？

偶聯劑也稱為“架橋劑”。常用于處理無機填充物，如碳酸鈣、硫酸鋇等。偶聯劑應用于塑料體系，可使填料得到活化，從而大幅度提高填充量，減少樹脂用量，降低制品成本，提高抗沖強度，抗張強度，同時改善綜合加工性能。而硅烷偶聯劑是偶聯劑的一種。硅烷偶聯劑是一類含硅原子的有機化合物，可以用通式YsiX3表示，其中X為烷基或烷氧基，Y為烷基、氧代烷基或氨基、苯基等。

三、雙氨基硅烷與環氧基硅烷對比？

一種水性納米富鋅環氧硅烷涂料，具有兩種組分，其配方特征是：以全部組分的重量為100％，以下為各組分的重量比： A組份：800～1000目納米鋅粉65％～80％，自乳型環氧樹脂 8％～25％，乙醇0.1％～5％，去離子純凈水0.5％～5％，稠化劑0.1％～1％，防分沉劑0.1％～3％； B組份：硅烷組合：[雙甲硅烷基氨基硅烷、乙烯基硅烷]1.5％～5％，這兩種硅烷的組合配比率介于0.15～0.30之間，固化劑3％～8％。

四、乙烯基硅烷和氨基硅烷區別？

乙烯基三乙氧硅烷又稱三乙氧基乙烯基硅烷，分子式是C8H18O3Si，分子量為190.3122，該物質主要廣泛用于硅烷交聯聚乙烯電纜和管材。

而氨基硅烷為無色或淡黃色透明液體，它具有兩種功能團，即氨基和乙氧基。其中三個可水解基團（乙氧基），在反應中先水解生成硅醇，由于硅醇不穩定，極易與無機物或金屬表面的羥基結合脫水。

兩者為不同的化學物質，前者為烯烴烷，后者為氨基烷烴。

五、三氯硅烷？

?三氯硅烷是一種無機物，化學式為HCl3Si。為無色液體，極易揮發，溶于苯、醚等多數有機溶劑，性質穩定。主要用于有機硅烷和烷基、芳基以及有機官能團氯硅烷的合成，是有機硅烷偶聯劑中最基本的單體，也是生產半導體硅、單晶硅的原料。

六、硅烷的用途？

1、硅烷用于顏料和填料的改性：硅烷偶聯劑處理顏料或填料，使其易被基料潤濕，顏料或填料在基料中分散穩定，防止沉淀和結塊。填料表面經硅烷偶聯劑改性后，使涂料的的粘度大幅度降低，即使增大顏料或填料添加量也不會影響涂料的流動，起到增加涂料產量、降低生產成本的作用。

2、當硅烷的有機官能團不是反應性基團而是硅基鍵時，硅烷可作為表面改性劑使用。大多數礦物填料和顏料的親水表面可以改成蔬水表面，可提高與蔬水型表面有機樹脂的相溶性。當烷基硅烷和填料顆粒表面相結合聯結時產生的蔬水作用，可以使其更容易的分散于樹脂中。含硅和鋁氫氧化物的礦物大都容易與烷基氧基硅烷相結合，硅石（都能產生煙和能沉淀的）、玻璃微珠、石英、沙粒、滑石粉、云母、粘土和硅石灰在填料的聚合物中能有效的被硅烷偶聯劑處理。

七、硅烷表面處理？

硅烷化處理是以有機硅烷水溶液為主要成分對金屬或非金屬材料進行表面處理的過程

硅烷化處理與傳統磷化相比具有以下多個優點：無有害重金屬離子，不含磷，無需加溫。硅烷處理過程不產生沉渣，處理時間短，控制簡便。處理步驟少，可省去表調工序，槽液可重復使用。有效提高油漆對基材的附著力。

八、甲硅烷性質？

甲硅烷：SiH4，無色無臭氣體、密度1.44克/升，熔點-185℃，沸點-111，在溫度高于500℃時分解為硅和氫氣。

有強還原性。在空氣中能自燃，生成二氧化硅和水，并放出大量的熱，可被一般氧化劑氧化.

九、硅烷如何制備？

反應式:M92Si+4NI-hCI--"2MgCl2+SiH4+補m3 采用硅化鎂與氯化銨反應制備硅烷可以在四種不同的條件下進行。亂反應以液氨為介質。

十、癸基硅烷熔點？

癸基硅烷全稱正癸基三甲氧基硅烷，熔點為-37oC。具體信息如下：

中文名稱:正癸基三甲氧基硅烷

英文名稱:N-DECYLTRIMETHOXYSILANE

分子量:262.46

分子式:C13H30O3Si

cas:5575-48-4

物化性質

密度:0.88g/cm3?

沸點:115oC?

熔點:-37oC?

閃點:93.7oC?

折射率:1.422

危險性質

危險類別碼 36/38?

安全說明 26-36/37/39

? 用途及存儲 密封干燥保存。