一、回流焊氮?dú)鈽?biāo)準(zhǔn)？

氮?dú)饣亓骱甘窃诨亓骱笭t膛內(nèi)充氮?dú)猓瑸榱俗钄嗷亓骱笭t內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮?dú)饣亓骱傅氖褂弥饕菫榱嗽鰪?qiáng)焊接質(zhì)量，使焊接發(fā)生在氧含量極少（100PPM）以下的環(huán)境下，可避免元件的氧化問題。因此氮?dú)饣亓骱傅闹饕獑栴}是保證氧氣含量越低越好。

隨著組裝密度的提高，精細(xì)間距(Fine pitch)組裝技術(shù)的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備，改善了回流焊的質(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。氮?dú)饣亓骱赣幸韵聝?yōu)點(diǎn)：

　　(1)防止減少氧化

　　(2)提高焊接潤濕力，加快潤濕速度

　　(3)減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，得到較好的焊接質(zhì)量

得到更好的焊接質(zhì)量特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，同時(shí)也能提高焊點(diǎn)的性能，減少基材的變色，但是它的缺點(diǎn)是成本明顯的增加，這個(gè)增加的成本隨氮?dú)獾挠昧慷黾樱?dāng)你需要爐內(nèi)達(dá)到1000ppm含氧量與50ppm含氧量，對(duì)氮?dú)獾男枨笫怯刑烊乐畡e的。現(xiàn)在的錫膏制造廠商都在致力于開發(fā)在較高含氧量的氣氛中就能進(jìn)行良好的焊接的免洗焊膏，這樣就可以減少氮?dú)獾南摹?/p>

對(duì)于回流焊中引入氮?dú)猓仨氝M(jìn)行成本收益分析，它的收益包括產(chǎn)品的良率，品質(zhì)的改善，返工或維修費(fèi)的降低等等，完整無誤的分析往往會(huì)揭示氮?dú)庖氩]有增加最終成本，相反，我們卻能從中收益。

在目前所使用的大多數(shù)爐子都是強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)型的，在這種爐子中控制氮?dú)獾南牟皇侨菀椎氖隆Ｓ袔追N方法來減少氮?dú)獾南牧浚瑴p少爐子進(jìn)出口的開口面積，很重要的一點(diǎn)就是要用隔板，卷簾或類似的裝置來阻擋沒有用到的那部分進(jìn)出口的空間，另外一種方式是利用熱的氮?dú)鈱颖瓤諝廨p且不易混合的原理，在設(shè)計(jì)爐的時(shí)候就使得加熱腔比進(jìn)出口都高，這樣加熱腔內(nèi)形成自然氮?dú)鈱樱瑴p少了氮?dú)獾难a(bǔ)償量并維護(hù)在要求的純度上

二、回流焊的流程是什么？

回流焊流程介紹 回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。

A，單面貼裝：預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。B，雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝） → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。

三、關(guān)閉回流焊流程？

回流焊關(guān)機(jī)操作流程:

　　1、檢查機(jī)器內(nèi)所有PCB板是否全部焊接完成。

　　2、關(guān)掉所有溫度控制器的溫控開關(guān)，由“ON”轉(zhuǎn)向“OFF”。

　　3、空機(jī)運(yùn)行10-15分鐘。

　　4、關(guān)掉運(yùn)輸帶的電子調(diào)速開關(guān)，由“RUN”轉(zhuǎn)向“STOP”。

　　5、關(guān)掉運(yùn)風(fēng)及冷卻風(fēng)扇開關(guān)，由“RUN”轉(zhuǎn)向“STOP”。

　　6、關(guān)掉機(jī)器總電源開關(guān)，按下紅色按鈕。

　　7、關(guān)掉供電總電源開關(guān)。

四、什么是回流焊？

回流焊：主要用于焊接貼片器件的焊接設(shè)備！

由于電子產(chǎn)品不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。首先在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。

五、回流焊虛焊的原因？

焊盤設(shè)計(jì)有缺陷；

　　2、助焊劑的還原性不良或用量不夠；

　　3、被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢；

　　4、烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；

　　5、焊接時(shí)間太長或太短，掌握得不好；

　　6、焊接中焊錫尚未凝固時(shí)，焊接元件松；

　　7、元器件引腳氧化；保護(hù)環(huán)境

　　8、焊錫質(zhì)量差。

六、STM回流焊設(shè)備的工作原理？

當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)→PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了回流焊。

回流焊溫區(qū)

回流焊溫區(qū)

錫膏在回流焊機(jī)器內(nèi)的回流焊接原理過程

回流焊機(jī)工作原理

回流焊機(jī)器工作原理

A.當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

B.PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

C.當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

D.PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此；時(shí)完成了回流焊接。

回流焊機(jī)器是smt生產(chǎn)設(shè)備中負(fù)責(zé)焊接的設(shè)備，回流焊機(jī)是負(fù)責(zé)將無源引腳的電子元器件焊接到PCB板材上，它是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接。所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的

七、回流焊屬于焊接嗎？

回流焊是SMT中的一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，SMT譯成中文，是表面貼裝技術(shù)的意思。按其生產(chǎn)方式來說，是利用熱風(fēng)加熱焊錫膏，使其融化，然后焊接元件。所以嚴(yán)格來講，是一種焊接技術(shù)。但回流焊的前道工序是貼片，是貼片機(jī)將元件自動(dòng)安裝到電路板上，嚴(yán)格來說，是屬于裝配。希望對(duì)你有用。

八、雙軌回流焊整線方案？

1.因?yàn)殡娮釉骷目珊感圆睿栽诤附忧耙欢ㄒ獙?duì)電子元器件進(jìn)行檢查，將已經(jīng)氧化的電子元器件去除。

2.錫膏的潤濕性和可焊性都很差，我們就先試用這個(gè)錫膏，不合格就報(bào)廢。

3.爐溫控制不好。這是因?yàn)槲覀兪请p面貼片，兩面都要焊接。所以焊接第二面的時(shí)候用的焊膏熔點(diǎn)一定要比第一面低，這樣就不會(huì)再掉片了。

4.盡量減少回流焊爐的震動(dòng)和回流焊爐低溫區(qū)的風(fēng)速，也可以減少碎片的發(fā)生。

5.如果以上四個(gè)方面都控制不住，還是會(huì)出現(xiàn)掉零件的問題，就是元件太重了。這時(shí)候要先用紅膠固定，再用焊錫膏焊接。

九、FPC回流焊起泡原因？

1、阻焊膜與陽基材之間存在氣體或水蒸氣，微量的氣體或水蒸氣會(huì)夾帶到不同的工藝過程，當(dāng)遇到高溫時(shí)，氣體膨脹導(dǎo)致阻焊膜與陽基材的分層，焊接時(shí)焊盤溫度相對(duì)較高，故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤周圍。

　　2、在加工過程經(jīng)常需要清洗，干燥后再做下道工序，如腐刻后，應(yīng)干燥后再貼阻焊膜，此時(shí)若干燥溫不夠就會(huì)夾帶水汽進(jìn)入下到工序。

　　3、線路板加工前存放環(huán)境不好，濕過過高，焊接時(shí)又沒有及時(shí)干燥處理，在波峰焊工藝中，經(jīng)常使用含水的阻焊劑，若線路板預(yù)熱溫不夠，助焊劑中的水汽就會(huì)沿通孔的孔壁進(jìn)入到線路板基板的內(nèi)部，焊盤周圍首先進(jìn)入水汽，遇到焊接高溫后這些情況都會(huì)產(chǎn)生氣泡。

十、回流焊抽風(fēng)量標(biāo)準(zhǔn)？

正常的臺(tái)回流焊機(jī)每分鐘排氣量為20-30立方米