再生晶圓和普通晶圓的區(qū)別

原料不同，制作方法不同。

1、原料不同。晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。再生晶圓的原料是被腐蝕的晶圓。

2、制作方法不一樣。通過化學浸泡、物理研磨等方式，使控擋片表面重新恢復潔凈、光滑，就是再生晶圓的生產過程。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。

再生晶圓和普通晶圓的區(qū)別

原料不同，制作方法不同。

1、原料不同。晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。再生晶圓的原料是被腐蝕的晶圓。

2、制作方法不一樣。通過化學浸泡、物理研磨等方式，使控擋片表面重新恢復潔凈、光滑，就是再生晶圓的生產過程。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。