一、工藝制造過程技術狀態文件有哪些？

一整套工藝文件應當包括：

工藝目錄、工藝文件變更記錄表、工藝流程圖、工位/工序工藝卡片。

（1）工藝目錄，指整文件的目錄；重要的是需要標明當前各文件的有效版本，這個很重要。

（2）變更記錄，通常是在文件內容變更后，進行走變更流程的記錄，這些主要內容有：變更的內容頁名稱、變更的依據文件（通常為ECO）編號、變更前和變更后的版本。

（3）流程圖（就像做菜一樣，要先買菜，洗菜，切菜，炒菜，最后才是吃菜，也就是指事特定的內在邏輯先后順序關系，建立在事物的物理模型基礎之上）當然必要時提供這些流程中的操作者及對操作的素質要求，需要幾個人力，每一個工序要花多少時間，操作要點是什么，要達到什么樣的標準，用什么特殊工具，都是按流程圖為基礎來展開的。

（4）工位/工序的工藝卡片，就是具體到每一個環節，通常為操作者使用，同時要寫明本工位（或工序）名稱，前工位（或工序）名稱，后工位（或工序）名稱，用什么材料，用什么工具，操作中要注意哪些事項，執行要達到什么標準，更多的主要內容是操作步驟順序和方法。

工藝文件編寫

材料清單（B.O.M.，Bill Of Materials）是工藝文件編寫的重要輸入之一。沒有BOM萬事難成，“巧婦難為無米之炊”；沒有BOM就不知道用什么材料來做（當然新工藝技術開發過程中有一項，就是如何選材料，這屬于工藝開發）；如果沒有BOM，材料如何管理？材料的供應商清單如何列表？材料的成本如何算？材料的最長交貨周期怎么確定？等等很多工作都基于BOM而來。產品的總體結構相關的設計輸出的圖紙、相關技術參數、相關的質量驗收標準也都是工藝文件編寫的重要輸入信息；如果是用以編寫生產工藝文件的話，在設計階段輸出的總裝工藝說明、總裝工藝要點、部件安裝標準等也都成為生產工藝文件編寫的輸入信息。

如果在輸入信息相對較為完善的情況下，編寫生產工藝文件，就是首先按流程圖的要求，對整個過程有一個明確而清晰的流程勾畫，流程圖要細分到什么樣的標準？這也是人們常以界定的事，但通常都是以確定成一個工位（或工序）的工作量而定。對于流水生產線的工位（或工序）通常配合還要做一個生產線的布線（Layout）文件，用以平衡生產線的工作量， 如果不是流水生產線，一般以一個工位操作的材料不要超過6種（個人經驗），如果超過，工作量或者操作的復雜程序就提高了，那么工藝的合理性就會降低。工位的工藝卡片，就是按流程中的工位進行一對一地編寫，一個工位一般是一張工藝卡（必要時配上圖片說明，或附件），每張卡片上的產品型號、產品版本、文件編號、工位名稱和前后工位的名稱都要與流程圖相對應，但是每張工藝卡片的版本是可以互不相同的，因為每張工藝卡可都存在內容變更的可能（主要是操作方法），也有可能是相關聯的幾張卡片都有變更。

如果要使工藝文件真正行之有效，是需要經過初稿---驗證---優化---最終定型，所以也是有專人編寫，專人審核，專人批準，當然在編寫審批的過程中難免少不了一些要為改進提供參考的問題記錄及解決辦法建議的表單產生。

如果編寫在設計階段為編寫生產工藝輸出的工藝性文件，可以簡單一些，或不按產品（或整機系統）的安裝順序來編寫，可以是按各自學科的內容來編寫，按功能模塊來編寫，因為絕大多數的設計人員對于生產過程的邏輯合理性的考究水平是比較底下的。也正因為如此有很多公司在建立開發團隊時，就安排一個生產工藝人員，在團隊中指導設計人員輸出的工藝性指導文件對生產邏輯過程的合理性，也有更直接就讓生產工藝人員直接就在設計完成輸出生產工藝文件而省略了設計輸出工藝這一塊（個人認為：這種工作方法推行難度大，工藝文件的工作量大，而又要在較短時間內，從無到有地寫出來，合理性肯定大大降低，就成了為寫文件而寫文件，實質性的作用大打折扣）?？傊に囄募木帉懠夹g，是需要進行長時間的經驗積累的。

其它文件

過程失效模式與分析（FMEA，研發的為DFMEA,生產制造的PFMEA）；控制計劃（Control Plan），生產布局（Layout），操作人員工藝培訓記錄表，生產首件確認記錄表，工藝更新改進臨時記錄，生產質量不良記錄與分析，原材料檢驗記錄表。

二、cpu制造工藝？

第1步 硅提純

沙子是制造半導體的基礎。把沙子中的硅進行分離，再經過多個步驟進行提純，得到一個大約200斤幾近完美的單晶硅，也就是大家看到的這一個元寶。

第2步 切割晶圓

圓柱體切成片狀，這些被切成一片一片非常薄的圓盤就是晶圓。

第3步 影印

也就是涂抹光阻物質。晶圓不停地旋轉，以使藍色液體均勻涂在它上面。

第4步 蝕刻

制造CPU的門電路。上面有設計好的各種電路，通過照射把它們印在晶圓上。

第5步 重復 分層

重復多遍，形成CPU的核心。為了加工新的一層電路，再次重復上面的過程，得到含多晶硅和硅氧化物的溝槽結構，這個3D的結構才是最終的CPU的核心。

每幾層中間都要填上金屬作為導體，根據CPU設計時的布局以及通過的電流大小不同，層數也會不一樣。

CPU的制作工藝是朝著高密度的方向發展，像這個CPU的制作工藝是22nm。CPU制作工藝的納米數越小，意味著同等面積下晶體管數量越多，工作能力越強大，相對功耗就越低，更適合在較高的頻率下運行，所以也更適合超頻。

多金屬層是建立各種晶體管的互聯，如果我們把芯片放大數萬倍，可以看到它的內部結構復雜到不可思議，是不是有點像多層高速公路系統。

第6步 封裝

將晶圓封入一個封殼中。把內核跟襯底、散熱片堆在一起，就是我們熟悉的CPU了。

第7步 多次測試

測試是CPU制作的重要環節，也是一塊CPU出廠前必要的考驗。最后一步是測試CPU的電氣性能，分級確定CPU的最高工作頻率，根據穩定性等規格制定價格。然后放進不同的包裝，銷往世界各地。

三、顯卡制造工藝？

55nm 40nm 0.8微米？ 800nm? 10多年前就沒這種東西了，寫錯了吧 （顯卡的話，就是指GPU圖形芯片的工藝，數值越小越好） 這個代表芯片制作工藝，表示芯片內部元件管線寬度 數值越小,工藝越先進,集成度越高 芯片都是由很多晶體管集成起來的，晶體管數量越多，芯片性能越強。

生產工藝這個數值越小，芯片可以集成的晶體管數量就越多，就越先進 不過，同型號的芯片，生產工藝不同，芯片性能理論上沒差距 只不過工藝先進了，相對來說，發熱量要低些，超頻性能好些等等 說白點，這個就相當于芯片的做工，數值越小，做工越好，做工好了，出問題的幾率就少些 PS：1米=1000毫米=1000000微米=1000000000納米 1m=1000mm=1000000um=1000000000nm

四、沙發制造工藝？

沙發的制造工藝是：

1、木工工藝。實木在組裝前經過四面刨光處理，使每一個框架更加精致美觀。其次，沙發的框架背面、側面、扶手均采用優質纖維板封裝。另外，為了完善構造以及加固框架, 框架的每一個接合處都使用經過充分而精確切割的木制三角架進行定位，并且用膠水和螺釘進行固定。還要采用直釘槍，確保每一個接口的牢固性。

2、包工工藝?？蚣苌细采w一層2-4cm厚的再生高回彈海綿(尤其是扶手用2-4cm厚的再生高回彈海綿再粘貼2-4cm厚的高回彈海綿，確保人體觸摸沙發扶手不直接感覺到木框架)，表面再緊粘一層拉毛布，最少程度的減少面料與框架的磨擦。采用馬釘槍，確保繃帶等重要部位的牢固性。

3、縫紉工藝。表面縫紉采用電動高速平縫機，針腳均勻平整，每塊面料均經過瑣邊處理。

五、儀器儀表制造需要什么資質？

儀器儀表制造需要在所在地技術監督部門去辦理計量器具生產許可證。就是要獲得MC標志。辦理條件應具有相應的硬件條件，以及相應人數的自檢儀表證書。硬件條件應有專用的計量檢定室。相對應生產的儀表所用的檢測儀表，并定期送技術監督部門檢定。

六、儀器儀表制造必須要有廠房嗎？

儀器儀表的制造是必須要專門的廠房的。儀器儀表的生產制造要求是非常高，對廠房的設計也有特殊的要求。由于儀器儀表的精度通常是比較高，對生產制造的場地的要求也是非常高，因此，儀器登記表的生產制造不能在一般的生產場所進行，必須要有專門的廠房。不能滿足生產制造要求的地方是不能做為儀器儀表生產地。

七、制造工藝的原則？

制造工藝也稱機群式原則。

首先要知道“三不”原則，即不接受不良品，不制造不良品，不流出不良品。

制造工藝的原則是

制造工藝按生產工藝性質設置車間(工段、車間)，生產工藝技術的選擇原則(先進性和前瞻性)先主后次的原則(基面先行作為其它表面加工的精基準一般安排一開始就進行加工)。

八、汽車制造工藝排行？

沖壓工藝、焊接工藝、涂裝工藝、總裝工藝。

沖壓：將鈑件按照設計要求，使用模具沖壓成型；

焊接：按照設計要求，將各鈑件焊接成白車身；

涂裝：對白車身進行前處理、底涂及面涂；

總裝：將發動機等全部內外飾件裝配到車身上，最后變成你看到的整車。整車經過各項指標的檢測后，即是完成車。

九、味精制造工藝？

味精是由糧食制成的現代調味品。味精是調味料的一種，是以糧食為原料經發酵提純的谷氨酸鈉結晶，主要成分為谷氨酸鈉，屬于天然的最豐富的非必需氨基酸之一，其主要作用是增加食品的鮮味，在中國菜里用的最多，也可用于湯和調味汁。

十、u盤制造工藝？

u盤制造方法，包括以下步驟：

對原料進行壓鑄成型生產出u盤；

在壓鑄成型后的u盤進行扳料；

在扳料后的u盤進行修批鋒；

在修批鋒后的u盤進行打砂；

在打砂后的u盤進行研磨；

在研磨后的u盤進行電鍍；

在電鍍后的u盤進行全檢；

對全檢合格的u盤進行包裝。