集成電路的檢測（IC test）分為wafer test（晶圓檢測）、chip test（芯片檢測）和package test（封裝檢測）。

wafer test是在晶圓從晶圓廠生產(chǎn)出來后，切割減薄之前的檢測。其設(shè)備通常是測試廠商自行開發(fā)制造或定制的，一般是將晶圓放在測試平臺上，用探針探到芯片中事先確定的檢測點，探針上可以通過直流電流和交流信號，可以對其進行各種電氣參數(shù)檢測。

對于光學(xué)IC，還需要對其進行給定光照條件下的電氣性能檢測。

wefer test主要設(shè)備：探針平臺。

wefer test輔助設(shè)備：無塵室及其全套設(shè)備。

wefer test是效率最高的測試，因為一個晶圓上常常有幾百個到幾千個甚至上萬個芯片，而這所有芯片可以在測試平臺上一次性檢測。

chip test是在晶圓經(jīng)過切割、減薄工序，成為一片片獨立的chip之后的檢測。其設(shè)備通常是測試廠商自行開發(fā)制造或定制的，一般是將晶圓放在測試平臺上，用探針探到芯片中事先確定的檢測點，探針上可以通過直流電流和交流信號，可以對其進行各種電氣參數(shù)檢測。chip test和wafer test設(shè)備最主要的區(qū)別是因為被測目標形狀大小不同因而夾具不同。

對于光學(xué)IC，還需要對其進行給定光照條件下的電氣性能檢測。

chip test主要設(shè)備：探針平臺（包括夾持不同規(guī)格chip的夾具）

chip test輔助設(shè)備：無塵室及其全套設(shè)備。

chip test能檢測的范圍和wafer test是差不多的，由于已經(jīng)經(jīng)過了切割、減薄工序，還可以將切割、減薄工序中損壞的不良品挑出來。但chip test效率比wafer test要低不少。

package test是在芯片封裝成成品之后進行的檢測。由于芯片已經(jīng)封裝，所以不再需要無塵室環(huán)境，測試要求的條件大大降低。

一般package test的設(shè)備也是各個廠商自己開發(fā)或定制的，通常包含測試各種電子或光學(xué)參數(shù)的傳感器，但通常不使用探針探入芯片內(nèi)部（多數(shù)芯片封裝后也無法探入），而是直接從管腳連線進行測試。

由于package test無法使用探針測試芯片內(nèi)部，因此其測試范圍受到限制，有很多指標無法在這一環(huán)節(jié)進行測試。但package test是最終產(chǎn)品的檢測，因此其檢測合格即為最終合格產(chǎn)品。

IC的測試是一個相當復(fù)雜的系統(tǒng)工程，無法簡單地告訴你怎樣判定是合格還是不合格。

一般說來，是根據(jù)設(shè)計要求進行測試，不符合設(shè)計要求的就是不合格。而設(shè)計要求，因產(chǎn)品不同而各不相同，有的IC需要檢測大量的參數(shù)，有的則只需要檢測很少的參數(shù)。

事實上，一個具體的IC，并不一定要經(jīng)歷上面提到的全部測試，而經(jīng)歷多道測試工序的IC，具體在哪個工序測試哪些參數(shù)，也是有很多種變化的，這是一個復(fù)雜的系統(tǒng)工程。

例如對于芯片面積大、良率高、封裝成本低的芯片，通?？梢圆贿M行wafer test，而芯片面積小、良率低、封裝成本高的芯片，最好將很多測試放在wafer test環(huán)節(jié)，及早發(fā)現(xiàn)不良品，避免不良品混入封裝環(huán)節(jié)，無謂地增加封裝成本。

IC檢測的設(shè)備，由于IC的生產(chǎn)量通常非常巨大，因此向萬用表、示波器一類手工測試一起一定是不能勝任的，目前的測試設(shè)備通常都是全自動化、多功能組合測量裝置，并由程序控制，你基本上可以認為這些測試設(shè)備就是一臺測量專用工業(yè)機器人。

IC的測試是IC生產(chǎn)流程中一個非常重要的環(huán)節(jié)，在目前大多數(shù)的IC中，測試環(huán)節(jié)所占成本常常要占到總成本的1/4到一半。

如果是外觀檢測，比如尺寸大小，是否缺料，錯位，偏移，缺料漏料等，就可以用思普泰克機器視覺檢測設(shè)備

檢測之前要做的工作就是要充分了解集成電路的工作原理。要熟悉它的內(nèi)部電路，主要參數(shù)指標，各個引出線的作用及其正常電壓。第一部工作做的好，后面的檢查就會順利很多。 集成電路很敏感，所以測試的時候要注意不要引起引腳之間的短路，任何一瞬間的短路都能被捕捉到，從而造成集成電路燒壞。另外，如果沒有隔離變壓器時，是嚴禁用已經(jīng)接地的測試設(shè)備去碰觸底盤帶電的設(shè)備，因為這樣容易造成電源短路，從而波及廣泛，造成故障擴大化。焊接時，要保證電烙鐵不帶電，焊接時間要短，不堆焊，這樣是為了防止焊錫粘連，從而造成短路。但是也要確定焊牢，不允許出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象。在有些情況下，發(fā)現(xiàn)多處電壓發(fā)生變化，此時不要輕易下結(jié)論就是集成電路已經(jīng)壞掉了。要知道某些故障也能導(dǎo)致各個引腳電壓測試下來與正常值一樣，這時候也不要輕易認為集成電路就是好的。 集成電路的工作環(huán)境要求有良好的散熱性，不帶散熱器并且大功率工作的情況只能加速集成電路的報廢。集成電路其實很靈活，當其內(nèi)部有部分損壞時，可以加接外圍小型元器件來代替這已經(jīng)損壞的部分，加接時要注意接線的合理性，以防造成寄生耦合。

用專用電子儀器測試這些電子元器件是否滿足各項參數(shù)的要求，靜態(tài)電壓電流，電阻特性，頻率特性，線性度，失真度等等，具體細節(jié)我就不詳細介紹了

集成電路出來的東西沒法兒修,壞了只能換個新的。想弄清楚什么地方壞了,為什么壞,也幾乎是不可能的。就是檢查問題也必須使用專用設(shè)備,用肉眼通常什么也看不出來。