如何評價海爾與amlogic聯合研發的12nm芯片?是否是amlogic和小米、海爾三方共同研發?
回答這個問題之前,先弄明白Amlogic是誰,行業地位如何,芯片技術含量如何。Amlogic的中文名叫晶晨半導體,是一家專職設計多媒體解碼芯片的無晶圓設計公司。公司名字是英文名,看著似乎是一家外資企業,其實是A股一家上市公司。我到公司官網逛了逛,
發現公司介紹有點自相矛盾:自我介紹是全球晶圓半導體系統設計的領導者,這個口氣有點大,芯片設計領域全球大廠有高通、英偉達、博通,晶晨去領導它們?介紹有點夸張了。
晶晨的業務模式是購買IP(CPU、GPU購買自ARM),然后做整合設計,和華為的模式類似,然后讓代工廠生產。給小米提供的T972多媒體芯片,CPU就是ARM的A55架構,這個架構通常作為手機大廠SOC芯片的CPU群核中的小核,是注重能效比的CPU核,GPU也是出自ARM。
重點是,麒麟990的5G版晶體管超過103億個,蘋果A12X集成100億個,T972僅有約15億個,好意思說性能?
從晶晨半導體2019年第三季度財報看,公司當年前三財季的收入為17.06億元人民幣,凈利潤大約是1.32億元,在整個芯片設計公司里算是一家中等偏小規模的公司。
公司的商業模式就是交鑰匙方案(對此感到陌生的,可以復習聯發科為山寨手機提供的交鑰匙方案),就是軟硬件打包提供。當然,也會根據客戶的要求做一定的個性化定制,對外的說法是“聯合研發”。
說白了,就是小米電視找晶晨半導體定制了一款叫T972的芯片,研發還是晶晨在做,但從小米那里出來后,就成了“聯合研發”,這是一種市場宣傳策略吧。
總之,無論海爾也好,小米也罷,所謂的和晶晨半導體聯合研發芯片,實際就是定制芯片,雖然給人一種海爾、小米也會設計芯片的感覺,但真的不是那么回事。原創回答,搬運必究。
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