一、測試分析包括哪些內容？

測試性分析

測試性分析（Testability analysis）是通過固有測試性評價、測試性預計和測試性費用預計，評價產品可能達到的測試性水平，保證測試性與其他診斷要素有效的綜合與兼容。

定義

測試性分析（Testability analysis）是通過固有測試性評價、測試性預計和測試性費用預計，評價產品可能達到的測試性水平，保證測試性與其他診斷要素有效的綜合與兼容。

測試性（Testability）是指產品能及時及準確地確定其狀態（工作、不可工作、性能下降），并隔離其內部故障的一種設計特性。測試性分析是產品設計分析工作中的一個重要環節，它與診斷方案的制訂及實施有關。測試性分析的目的是驗證所建議的方法是否滿足設計要求。

內容

測試性分析內容主要包括：BIT故障檢測與隔離能力的預計、系統測試性預計、固有測試性評價。前兩項主要采用測試性預計方法，后一項可采用加權計算方法。

測試性預計是根據測試性設計資料，估計測試性參數可能達到的量值，并比較是否滿足指標要求。測試性預計一般是按系統的組成，按由下往上、由局部到總體的順序來進行。測試性預計主要是在詳細設計階段進行，因為在此階段測試方案已定，BIT工作模式、故障檢測與隔離方法等也基本確定，并考慮了測試點的設置和防止虛警措施，進行了BIT軟、硬件設計和對外接口設計。通過估計這些設計是否達到規定的設計指標，可以采取必要的改進措施。測試性預計一般應給出故障檢測率FDR、故障隔離率FIR等。

固有測試性分析在系統研制過程中進行，目的是確定硬件設計是否有利于測試并確定存在的問題，盡早采取改進措施。

二、固體廢物包括哪些？

包括工業固體廢物、危險固體廢物、醫療廢物、城市生活垃圾

1、工業固體廢物

工業固體廢物是在工業生產和加工過程中產生的，排入環境的各種廢渣、污泥、粉塵等。工業固體廢物如果沒有嚴格按環保標準要求安全處理處置，對土地資源、水資源會造成嚴重的污染。

2、危險固體廢物

危險固體廢物特指有害廢物，具有易燃性、腐蝕性、反應性、傳染性、毒性、放射性等特性，產生于各種有危險廢物產物的生產企業。

3、醫療廢物

醫療廢物，是指醫療衛生機構在醫療、預防、保健以及其他相關活動中產生的具有直接或者間接感染性、毒性以及其他危害性的廢物。

4、城市生活垃圾

城市生活垃圾指在城市日常生活中或者為城市日常生活提供服務的活動中產生的固體廢物。包括：有機類，如瓜果皮、剩菜剩飯；無機類，如廢紙、飲料罐、廢金屬等；有害類，如廢電池、熒光燈管、過期藥品等。

電廠灰廢屬于工業固體廢物。

三、半固體廢物包括哪些？

固體廢物的分類方法很多，按其組成可分為有機廢物和無機廢物；按其危害狀況可分 為危險廢物（氰化尾渣、含汞廢物等，見危險廢物名錄）、有害廢物（指腐蝕、腐敗、劇 毒、傳染、自燃、鋒刺、放射性等廢物）和一般廢物；按其形態可分為固體廢物（塊狀、 粒狀、粉狀）、半固態廢物（廢機油等）和非常規固態廢物（含有氣態或固態物質的固態 廢物，如廢油桶、含廢氣態物質、污泥等）；按其來源可分為工業固體廢物、礦業固體廢 物、農業固體廢物、城市生活垃圾、危險固體廢物、放射性廢物和非常規來源固體廢物。

四、固體廢物治理包括哪些？

1物理處理。包括壓實濃縮、破丈母、分選、脫水 干燥等。這種方法可濃縮或改變固體廢物結構 ，但不破壞固體廢物的物理性質 ；2化學處理。包括氧化還原、中和、化這浸出等。這種方法能破壞固體廢物中的有害成分 ，從而達到無害化，或將其轉化成適于進一步處理 、處置的形態；3生物處理。包括好氧處理、厭氧處理等；4熱處理。包括焚燒、熱解、焙燒、燒結等；5固化處理。包括水泥固化法和瀝青固化法等 ；6回收利用和循環再造 。如，將拆建物料再作為建筑材料利用 ；做好控填土廳的平衡設計 ，減少土方外運；重得使用場地圍擋、模板、腳手架等到物料；將可用的廢金屬、瀝青等物料循環再用等。

五、分析測試過程通常包括哪些環節?

分析測試過程通常分為4個環節，分別如下：

1、需求分析環節：在確定軟件開發可行的情況下，對軟件需要實現的各個功能進行詳細分析。需求分析階段是一個很重要的階段，也是在整個軟件開發過程中不斷變化和深入的階段，能夠為整個軟件開發項目的成功打下良好的基礎。

2、軟件設計環節（概要設計和詳細設計）：主要根據需求分析的結果，對整個軟件系統進行設計，如系統框架設計，數據庫設計等等。軟件編碼階段：是將軟件設計的結果轉換成計算機可運行的程序代碼。在程序編碼中必須要制定統一，符合標準的編寫規范。以保證程序的可讀性，易維護性，提高程序的運行效率。

3、軟件測試環節：在軟件設計完成后要經過嚴密的測試，以發現軟件在整個設計過程中存在的問題并加以糾正。

4、軟件運行和維護環節：是軟件生命周期中持續時間最長的階段，包括糾錯性維護和改進性維護兩個方面。

六、分析測試平臺包括什么？

測試平臺或稱測試臺，是用于驗證軟件設計正確性、可靠性的一種虛擬的環境。測試平臺通常包含信號輸入、數據處理、驗證、輸出幾個部分。對于小型的數字電路設計，工程師可以使用硬件描述語言來搭建測試平臺。

如果遇到大型集成電路項目，由于所需的測試向量相當復雜，為了達到更高的語句、分支、條件、路徑、觸發、翻轉覆蓋率，很多情況需要使用更加先進的直接隨機測試方法。硬件驗證語言針對隨機測試的建立和功能覆蓋率的提高，則提供了專用的數據結構供工程師使用。

七、土壤污染物有哪些？

土壤污染的類型

土壤污染大致可分為無機污染和有機污染兩大類。其中無機污染主要包括酸、堿、重金屬，鹽類、放射性元素銫、鍶的化合物、含砷、硒、氟的化合物等。有機污染主要包括有機農藥、酚類、氰化物、石油、合成洗滌劑、3,4-苯并芘以及由城市污水、污泥及廄肥帶來的有害微生物等。

土壤污染的特點

土壤污染的特點主要有四個，分別是：1、累積性，污染物質在土壤中不容易擴散和稀釋，因此容易在土壤中不斷積累而超標；2、不可逆轉性，重金屬對土壤的污染基本上是一個不可逆轉的過程；3、難治理，積累在污染土壤中的難降解污染物很難靠稀釋作用和自凈化作用來消除；4、高輻射，大量的輻射污染了土地，使被污染的土地含有了一種毒質。

八、芯片測試fa分析方法有哪些？

1.OM 顯微鏡觀測，外觀分析

2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡）

（1）材料內部的晶格結構，雜質顆粒，夾雜物，沉淀物，

（2） 內部裂紋。（3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。

3. X－Ray 檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。（這幾種是芯片發生失效后首先使用的非破壞性分析手段）

4.SEM掃描電鏡/EDX能量彌散X光儀（材料結構分析/缺陷觀察，元素組成常規微區分析，精確測量元器件尺寸）

5.取die，開封 使用激光開封機和自動酸開封機將被檢樣品(不適用于陶瓷和金屬封裝)的封裝外殼部分去除，使被檢樣品內部結構暴露。

6. EMMI微光顯微鏡/OBIRCH鐳射光束誘發阻抗值變化測試/LC 液晶熱點偵測（這三者屬于常用漏電流路徑分析手段，尋找發熱點，LC要借助探針臺，示波器）

7.切割制樣:使用切割制樣模塊將小樣品進行固定，以方便后續實驗進行

8.去層:使用等離子刻蝕機(RIE)去除芯片內部的鈍化層，使被檢樣品下層金屬暴露，如需去除金屬層觀察下層結構，可利用研磨機進行研磨去層。

9. FIB做一些電路修改，切點觀察

10. Probe Station 探針臺/Probing Test 探針測試。

11. ESD/Latch-up靜電放電/閂鎖效用測試（有些客戶是在芯片流入客戶端之前就進行這兩項可靠度測試，有些客戶是失效發生后才想到要篩取良片送驗）這些已經提到了多數常用手段。

除了常用手段之外還有其他一些失效分析手段，原子力顯微鏡AFM ，二次離子質譜 SIMS，飛行時間質譜TOF － SIMS ，透射電鏡TEM ， 場發射電鏡，場發射掃描俄歇探針， X 光電子能譜XPS ，L-I-V測試系統，能量損失 X 光微區分析系統等很多手段，不過這些項目不是很常用。

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失效分析步驟：

1.一般先做外觀檢查，看看有沒有crack，burnt mark 什么的，拍照；

2.非破壞性分析：主要是xray--看內部結構，超聲波掃描顯微

鏡（C-SAM）--看有沒delaminaTIon，等等；

3.電測：主要工具，IV，萬用表，示波器，sony tek370b；

4.破壞性分析：機械decap，化學 decap 芯片開封機。

九、實證分析包括哪些統計方法？

實證分析統計方法有：抽樣統計、實際的調查、調查問卷、網絡平臺調查、統計圖表法等。

十、需求分析方法主要包括哪些？

結構化的分析方法是傳統的分析法，它的好處是在需求階段可以不需要精確地定義系統，只需要根據業務框架確定系統的功能范圍，以及每個功能的處理邏輯和業務規則，功能需求規格書等。因為不需要精確描述，因此描述系統的方式比較靈活多樣，可以采用圖表、示例圖、文字等等方式來描述系統。在系統開發以前，一般還可以采用更為直觀的原型系統方式和最終用戶進行交流和確認，因此對業務需求的要求會低一些，業務需求階段的周期相對容易控制；通過業務全景圖，最終用戶也能了解系統的功能；通過功能活動圖和業務規則的描述，也可以相對精確地描述業務系統；因為沒有嚴格的標記語言，可以采用適當的篇幅描述適當的系統。當然，這種方法的缺點也是明顯的，分析人員和業務人員之間可能缺乏共同語言，機器不能識別業務需求書，在設計階段還需要繼續和用戶確認一部分功能。

面向對象的分析方法的最大好處是在需求階段，就能夠非常精確地描述一個系統，采用程序語言的方式和最終用戶交流（最終用戶必須要熟悉這種語言），能夠在項目一開始就發現很多問題，避免在開發的過程中出現需求的反復，而且在系統設計和開發階段不需要最終用戶參與。在實施上，一般可以采用場景、業務功能等方式來描述，比較適合于業務流程環節多的系統，或者軟件產品的開發。但是，我們也要看到，在現實中，絕大多數的應用系統都很難在需求階段就可以被精確地抽象化定義，所以這種方法的缺點和困難也是顯而易見的：首先，用戶要非常清楚地知道最終的業務系統應該是什么樣，或者采用一種抽象的方式能夠確定最終的應用系統；其次，因為最終用戶不需要參與設計和開發階段的工作，所以雙方確定業務需求的過程也會比較長；同時，因為是精確描述，因此描述系統的語言是非常邏輯化的，一般通過某種方式可以使機器識別業務需求，采用這種方式寫的業務需求是非常格式化的，一方面描述一個系統需要的信息非常多，可能使需求說明的篇幅非常長，不便于理解和閱讀；另外由于通過抽象的方式來推演最終系統的運行方式，對業務人員的要求非常高。