看”即觀察系統(tǒng)板卡的插頭、插座是否歪斜，電阻、電容引腳是否相碰，表面是否燒焦，芯片表面是否開裂，主板上的銅箔是否燒斷。還要查看是否有異物掉進主板的元器件之間(造成短路)，也可以看看板上是否有燒焦變色的地方，印刷電路板上的走線(銅箔)是否斷裂等等。 “聽”即監(jiān)聽電源風(fēng)扇、軟/硬盤電機或?qū)さ罊C構(gòu)、顯示器變壓器等設(shè)備的工作聲音是否正常。另外，系統(tǒng)發(fā)生短路故障時常常伴隨著異常聲響。監(jiān)聽可以及時發(fā)現(xiàn)一些事故隱患和幫助在事故發(fā)生時即時采取措施。 “聞”即辨聞主機、板卡中是否有燒焦的氣味，便于發(fā)現(xiàn)故障和確定短路所在地。 “摸”即用手按壓管座的活動芯片，看芯片是否松動或接觸不良。另外，在系統(tǒng)運行時用手觸摸或靠近CPU、顯示器、硬盤等設(shè)備的外殼根據(jù)其溫度可以判斷設(shè)備運行是否正常；用手觸摸一些芯片的表面，如果發(fā)燙，則為該芯片損壞。 3、拔插法 PC機系統(tǒng)產(chǎn)生故障的原因很多，主板自身故障、I/O總線故障、各種插卡故障均可導(dǎo)致系統(tǒng)運行不正常。采用拔插維修法是確定故障在主板或I/O設(shè)備的簡捷方法。該方法就是關(guān)機將插件板逐塊拔出，每拔出一塊板就開機觀察機器運行狀態(tài)，一旦拔出某塊后主板運行正常，那么故障原因就是該插件板故障或相應(yīng)I/O總線插槽及負載電路故障。若拔出所有插件板后系統(tǒng)啟動仍不正常，則故障很可能就在主板上。 拔插法的另一含義是：一些芯片、板卡與插槽接觸不良，將這些芯片、板卡拔出后在重新正確插入可以解決因安裝接觸不當(dāng)引起的微機部件故障。 4、交換法 將同型號插件板，總線方式一致、功能相同的插件板或同型號芯片相互交換，根據(jù)故障現(xiàn)象的變化情況判斷故障所在。此法多用于易拔插的維修環(huán)境，例如內(nèi)存自檢出錯，可交換相同的內(nèi)存芯片或內(nèi)存條來判斷故障部位，無故障芯片之間進行交換，故障現(xiàn)象依舊，若交換后故障現(xiàn)象變化，則說明交換的芯片中有一塊是壞的，可進一步通過逐塊交換而確定部位。如果能找到相同型號的微機部件或外設(shè)，使用交換法可以快速判定是否是元件本身的質(zhì)量問題。 交換法也可以用于以下情況：沒有相同型號的微機部件或外設(shè)，但有相同類型的微機主機，則可以把微機部件或外設(shè)插接到該同型號的主機上判斷其是否正常。 5、比較法 運行兩臺或多臺相同或相類似的微機，根據(jù)正常微機與故障微機在執(zhí)行相同操作時的不同表現(xiàn)可以初步判斷故障產(chǎn)生的部位。 6、振動敲擊法 用手指輕輕敲擊機箱外殼，有可能解決因接觸不良或虛焊造成的故障問題。然后可進一步檢查故障點的位置排除之。 7、升溫降溫法 人為升高微機運行環(huán)境的溫度，可以檢驗微機各部件（尤其是CPU）的耐高溫情況，因而及早發(fā)現(xiàn)事故隱患。 人為降低微機運行環(huán)境的溫度，如果微機的故障出現(xiàn)率大為減少，說明故障出在高溫或不能耐高溫的部件中，此舉可以幫助縮小故障診斷范圍。 事實上，升溫降溫法是采用的是故障促發(fā)原理，以制造故障出現(xiàn)的條件來促使故障頻繁出現(xiàn)以觀察和判斷故障所在的位置。 8、程序測試法 隨著各種集成電路的廣泛應(yīng)用，焊接工藝越來越復(fù)雜，同時，隨機硬件技術(shù)資料較缺乏，僅靠硬件維修手段往往很難找出故障所在。而通過隨機診斷程序、專用維修診斷卡及根據(jù)各種技術(shù)參數(shù)(如接口地址)，自編專用診斷程序來輔助硬件維修則可達到事半功倍之效。程序測試法的原理就是用軟件發(fā)送數(shù)據(jù)、命令，通過讀線路狀態(tài)及某個芯片(如寄存器)狀態(tài)來識別故障部位。此法往往用于檢查各種接口電路故障及具有地址參數(shù)的各種電路。但此法應(yīng)用的前提是CPU及總線基本運行正常，能夠運行有關(guān)診斷軟件，能夠運行安裝于I/O總線插槽上的診斷卡等。編寫的診斷程序要嚴(yán)格、全面、有針對性，能夠讓某些關(guān)鍵部位出現(xiàn)有規(guī)律的信號，能夠?qū)ε及l(fā)故障進行反復(fù)測試及能顯示記錄出錯情況。軟件診斷法要求具備熟練編程技巧、熟悉各種診斷程序與診斷工具(如debug、DM等)、掌握各種地址參數(shù)(如各種I/O地址)以及電路組成原理等，尤其掌握各種接口單元正常狀態(tài)的各種診斷參考值是有效運用軟件診斷法的前提基礎(chǔ)。 死機現(xiàn)象的故障一般檢查處理方法 在微機故障現(xiàn)象中，死機是一種較常見的故障現(xiàn)象，同時也是難于找到原因的故障現(xiàn)象之一。由于在“死機”狀態(tài)下無法用軟件或工具對系統(tǒng)進行診斷，因而增加了故障排除的難度。死機現(xiàn)象一般表現(xiàn)為：系統(tǒng)不能啟動、顯示黑屏、顯示“凝固”、鍵盤不能輸入、軟件運行非正常中斷等。 死機可以由軟件和硬件兩方面的原因引起，本文主要分析由硬件引起的死機故障以及檢查處理方法。 掌握下面的方法，可以加快對死機故障原因的確認(rèn)，收到事半功倍的效果。 ⒈排除系統(tǒng)“假”死機現(xiàn)象 ①首先排除因電源問題帶來的“假”死機現(xiàn)象。應(yīng)檢查微機電源是否插好，電源插座是否接觸良好，主機、顯示器以及打印機、掃描儀、外置式MODEM、音箱等要外接電源的設(shè)備電源插頭是否可靠地插入了電源插座，上述各部件的電源開關(guān)是否都置于了開(ON)的位置。 ②檢查微機各部件間數(shù)據(jù)、控制連線是否連接正確和可靠，插頭間是否有松動現(xiàn)象。尤其是主機與顯示器的數(shù)據(jù)線連接不良常常造成“黑屏”的假死機現(xiàn)象。 ⒉排除病毒和殺毒因素引起的死機現(xiàn)象 用無毒干凈的系統(tǒng)盤引導(dǎo)系統(tǒng)，然后運行KV300、KILL、AV95、SCAN等防病毒軟件的最新版本對硬盤進行檢查，確保微機安全，排除因病毒引起的死機現(xiàn)象。 另外，如果在殺毒后引起了死機現(xiàn)象，這多半是因為病毒破壞了系統(tǒng)文件、應(yīng)用程序及關(guān)鍵的數(shù)據(jù)文件；或是殺毒軟件在消除病毒的同時對正常的文件進行了誤操作，破壞了正常文件的結(jié)構(gòu)。碰到這類問題，只能將被損壞(即運行時引起死機)的系統(tǒng)或軟件進行重裝。 3.不同時候死機的處理方法 如果是在系統(tǒng)啟動期間發(fā)生的死機，請轉(zhuǎn)到第6步；如果是在系統(tǒng)啟動后，軟件運行期間發(fā)生的死機，請轉(zhuǎn)到第5步；如果是“黑屏”類的死機請轉(zhuǎn)到第11步；其它死機請繼續(xù)下一步。 ⒋越來越頻繁的死機現(xiàn)象的故障判斷 如果死機現(xiàn)象是從無到有，并且越來越頻繁，一般有以下兩個原因： ①使用維護不當(dāng)，請參見第7步； ②微機部件品質(zhì)不良或性能不穩(wěn)定，請參見第10步。 5.排除軟件安裝、配置問題引起的死機現(xiàn)象 ①如果是在軟件安裝過程中死機，則可能是系統(tǒng)某些配置與安裝的軟件沖突。這些配置包括系統(tǒng)BIOS設(shè)置、CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT的設(shè)置、WINDOWS.INI、SYSTEM.INI的設(shè)置以及一些硬件驅(qū)動程序和內(nèi)存駐留程序。可以試著修改上述設(shè)置項。對BIOS可以取其默認(rèn)設(shè)置，如“LOAD SETUP DEFAULT”和“LOAD BIOS DEFAULT”；對CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT則可以在啟動時按F5跳過系統(tǒng)配置文件或按F8逐步選擇執(zhí)行以及逐項修改CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT中的配置尤其是EMM386中關(guān)于EMS、XMS的配置情況來判斷與安裝程序什么地方發(fā)生了沖突；一些硬件驅(qū)動程序和內(nèi)存駐留程序則可以通過不裝載它們的方法來避免沖突。 ②如果是在軟件安裝后發(fā)生了死機，則是安裝好的程序與系統(tǒng)發(fā)生沖突。一般的做法是恢復(fù)系統(tǒng)在安裝前的各項配置，然后分析安裝程序新裝入部分使用的資源和可能發(fā)生的沖突，逐步排除故障原因；刪除新安裝程序也是解決沖突的方法之一。 ③如果是因為病毒或殺毒引起的軟件運行死機，請參見第2步。 ⒍系統(tǒng)啟動過程中的死機現(xiàn)象 系統(tǒng)啟動過程中的死機現(xiàn)象又有兩種情況： ①致命性死機，即系統(tǒng)自檢過程未完成就死機，一般系統(tǒng)不給出提示 ②非致命性死機，在自檢過程中或自檢完成后死機，但系統(tǒng)給出聲音、文字等提示信息。 對于第一種情況，可以根據(jù)開機自檢時致命性錯誤列表的情況，再結(jié)合其它方法對故障原因做進一步的分析，如：硬件安裝情況，系統(tǒng)配置，硬件設(shè)備品質(zhì)以及顯示器黑屏等。 對于第二種情況，可以根據(jù)開機自檢時非致命性錯誤代碼表,開機自檢時非致命性錯誤代碼表]和開機自檢時鳴笛音響對應(yīng)的