一、錫爐產生的煙霧怎么處理好？

樓主好助焊劑錫條DXT-126B認為，直接在焊錫爐上方裝個抽風機抽走就可以了。

二、錫爐里錫變色？

錫爐內錫面變色一般是氧化溫度過高才會這樣,選 好一點的錫條DXT-707A吧

錫爐里的錫DXT-707A如果是溫度正常情況下錫面應該是跟錫條一樣顏色才對，如變色，溫度過高還有就是錫本身

錫爐有錫渣盡量清理出來DXT-707A錫條用好一點的吧，變色一般為氧化

三、錫爐浸錫如何防止連錫？

1、選擇合適的元器件。如果板子需要過波峰焊，推薦選型的器件間距（PIN之間的中心間距）等于大于2.54mm，建議至少大于2.0mm，否則連錫的風險比較大。這里可以適當修改優化焊盤，滿足加工工藝的同時避免連錫。

2、焊接腳穿出不要超出2mm，否則極其容易連錫。一個經驗值，當引腳出板長度≤1mm 時，密腳插座的連錫幾率會大大減少。

3、銅環的間距不要小于0.5mm，銅環間增加白油。這就是設計時我們經常在插件的焊接面鋪一層絲印白油的原因。設計過程中焊盤開阻焊區域注意避讓絲印白油。

4、綠油橋必須不小于2mil（表貼管腳密集芯片如QFP類封裝除外），否則容易在加工時導致焊盤間連錫。

5、元器件長度方向與板在軌道內的傳輸方向一致，這樣處理連錫的管腳數會大大減少。在專業的PCB設計過程中，設計決定生產，所以傳輸方向，波峰焊器件擺放等其實都是有講究的。

6、增加偷錫焊盤，根據板上的插件布局要求，在傳送方向的末端加上偷錫焊盤。偷錫焊盤大小可以根據板子的密度情況適當調整。

7、如果一定要用到較密間距的插件，我們可以在治具的上錫位置安裝有拖錫片，防止錫膏成坨導致元件腳連錫。

四、錫爐掛錫為什么掛不上？

可能的原因有：

?1、可能是線路板存放的時間過長或者受潮導致PCB板焊盤有氧化

?2、助氧劑失效或者助焊劑的配比不對 3、過錫爐太快也不容易上錫，這樣就要調整過錫爐的速度，但也不要太慢，太慢的話元器件也會損壞或者容易脫落。

?4、焊盤的太小是否合適，如果焊盤太小也會導致錫上不了。

五、錫爐錫灰多怎么解決？

解決方法如下:

1，如果錫灰成分非常干凈只需加少許的碳粉攪拌均勻放入坩堝內即可；如果錫灰成分過于復雜里面雜質太多需要配比一定量的碳粉 鐵粉 石灰 和石子拌勻放入坩堝即可；

2，有爐的將坩堝放入爐內高溫加入，沒有爐的可以放入自制的耐火爐內高溫還原。溫度控制在1200度以內。

3，待坩堝里面的錫灰完全融化成為液態金屬水時停止加熱，用鐵鉗夾住坩堝將坩堝內的液態金屬水倒入鐵槽內即可，待其自然冷卻。

4，鐵槽內的液態金屬冷卻之后倒出里面的金屬塊，用鐵錘輕輕敲打分層的金屬塊橫截面部位，上面的浮渣會與下面的粗錫分開。

5，將粗錫放入退火爐內吹煉出熔點低的粗錫，吹煉不出來的重新下坩堝冶煉。將熔點低的粗錫放入鐵鍋內除雜，然后舀出液態錫倒入鐵槽磨具內即可。

六、煙霧凈化器真的有用嗎？

因為配置了大功率的無刷電機，使得設備的使用壽命延長，運行的時候噪音小，空氣流量高。

從過濾的情況來看，是三重過濾設計，其中包括初效過濾器、中效過濾器和主過濾器，多重的保護，讓凈化效果非常理想，達到了99%以上，可以直接在室內排放。

大面積初效過濾器能有效過濾掉顆粒較大的粉塵，以延長主過濾器的使用壽命。

程序控制更為先進，能實現自動清灰的效果，還可以進行360度的自由定位，清理無死角，更為全面。

七、如何使用焊接煙霧凈化器呢？

當焊煙凈化器啟動，風機會產生負壓，而焊接散發出來的煙塵就會由于風機的負壓作用經由設置的吸氣臂吸入除塵器里，吸氣臂末端裝有一層阻火網，來防止火星的進入，保護凈化器；焊煙進入到過濾室以后，大顆粒的灰塵會直接落入灰斗，而小顆粒的煙塵則有濾筒進行過濾，過濾后的空氣會由排風口排出，截留下來的焊煙顆粒會被吸附在濾筒表面，經過一段時間的過濾，濾筒表面會積有一層厚厚的灰塵，這時候焊煙凈化器的清灰系統開始對濾筒進行清灰，利用壓縮空氣的噴吹，將灰塵抖落。整個煙塵凈化的過程就這樣循環往復。

而焊煙凈化器能夠凈化煙塵的關鍵就在于濾筒，這種濾筒的表面有一層PTFE覆膜，覆膜的孔徑非常小，粉塵是通不過這層覆膜的，因而會沉積在濾筒表面，達到過濾的效果。但粉塵的沉積會降低濾筒的過濾效果，所以焊煙凈化器配有清灰系統，定期對濾筒進行清潔。

八、錫爐預熱時間？

一般在30-50分鐘左右

選擇性波峰焊預熱時間，說錫爐部分，還是預熱器對產品的預熱時間? 如果錫爐部分不同廠商的容量有差別，一般在30-50分鐘左右，如果焊接預熱器就是取決于產品的熱容量，如果是要很高的效率，

建議就別考慮選擇波峰焊，因為選擇波峰焊主要應用就是焊點少，每個焊點都要2-3S ，如果要效率可以了解一下全自動浸錫機 ，效率會高很多，運行成本也低很多，設備也沒那貴！

九、印刷錫膏過爐后有錫洞？

你好！印刷錫膏過爐后有錫洞，問題的根源是：

1.印刷錫膏時，承印材料表面沾染了灰塵，網版印刷面接觸了灰塵，擋住了網孔，致使網孔堵塞，形成了空白的洞。

2.錫膏含有雜質，致使過爐后有微孔。

3.承印材料表面有油脂，與錫膏不親和，錫膏收縮、爬油，形式微孔。請針對上述問題，采取速改措施，排除故障，以克服印刷錫膏過爐后有錫洞的問題。

十、錫爐濺錫是什么原因？

想必你所說的錫爐應該是焊錫機吧，濺錫有很多種因素造成，你所說的濺錫我覺得應該是清理工具上存在雜物而熔點又低于焊錫機錫槽內熔融錫所造成的，比如清理工具上存在少量水分等...