一、eds是什么分析測試方法？

EDS全稱為Energy Dispersive Spectrometer,EDS是電子顯微鏡（掃描電鏡、透射電鏡）的重要附屬配套儀器,結合電子顯微鏡,能夠在1-3分鐘之內對材料的微觀區域的元素分布進行定性定量分析.

二、定性職位分析的方法不包括？

不包括：職務分析問卷法

定性職位分析的方法包括：非定量問卷調查法、關鍵事件技術、工作日志法

職位分析是對企業各類職位的性質、任務、職責、勞動條件和環境，以及員工承擔崗位工作應具備的資格條件所進行的系統分析與研究，并由此制定職位規范、職位描述、職位說明書等人力資源管理文件的過程。

三、一般固體廢物污染物種類？

固體廢棄物的分類有：

1、按其危險狀況可分為有害廢物和一般廢物；

2、按其形狀可分為固體的塊狀廢物、粒狀廢物、粉狀廢物和泥狀的污泥；

3、按其化學性質可分為有機廢物和無機廢物；

4、按其管理可分為：工業固體廢物、城市固體廢物（城市垃圾）和危險固體廢物（有害固體廢物）三大類。

5、按其來源(歐美等國)可分為工業固體廢物、礦業固體廢物、城市固體廢物（城市垃圾）、農業固體廢物和放射性固體廢物等五類。 法律依據：《環境保護法》第三十四條 國務院和沿海地方各級人民政府應當加強對海洋環境的保護。向海洋排放污染物、傾倒廢棄物，進行海岸工程和海洋工程建設，應當符合法律法規規定和有關標準，防止和減少對海洋環境的污染損害。

四、土壤污染物的來源？

土壤污染物的來源：農業污染、工業污染、生活污染、交通污染等

1.農業污染：農業生產中使用農用塑料薄膜、農藥、化肥等帶來的污染，可以導致農作物的產量、質量下降，引起農作物的污染，進而可通過食物鏈危害人體健康。

2.工業污染：主要是工業排放的廢渣、廢水、廢氣對土壤造成污染。a) 工業排放的各種大氣污染物中，以粉塵、二氧化硫和一氧化碳為主，約占大氣污染物總量的3/4，這些污染物會隨著降水、自然沉降落入土壤中;b) 工業廢水排入江河湖泊和海洋，成為污染水體的主要污染源，污水直接滲入土壤或被引用于農田，會污染土壤和農產品;c) 工業廢渣不僅占據大量的空間，而且含有有害成分，被水溶解后造成土壤污染和水污染。

3.生活污染：人們在日常生活中產生的各種生活污水和生活垃圾等，也使城鄉環境受到嚴重污染。

4.交通污染：隨著各種交通工具流動越來越頻繁，它們排放的廢氣中尾氣成為土壤的重要污染源，例如公路兩側鉛污染嚴重。

污水灌溉對土壤的污染生活污水和工業廢水中，含有氮、磷、鉀等許多植物所需要的養分，所以合理地使用污水灌溉農田，一般有增產效果。但如果污水中含有重金屬、酚、氰化物等許多有毒有害的物質，如果污水沒有經過必要的處理而用于農田灌溉，或直接流入地下土壤中，則會將污水中有毒有害的物質帶至農田，污染土壤。例如冶煉、電鍍、燃料、汞化物等工業廢水能引起鎘、汞、鉻、鉛、銅、砷、鋅、鎳等重金屬污染；石油化工、肥料、農藥等工業廢水會引起酚、三氯乙醛、多環芳烴、多氯聯苯、三氯乙醛、甲烷、農藥等有機物的污染

五、土壤污染物有哪些？

土壤污染的類型

土壤污染大致可分為無機污染和有機污染兩大類。其中無機污染主要包括酸、堿、重金屬，鹽類、放射性元素銫、鍶的化合物、含砷、硒、氟的化合物等。有機污染主要包括有機農藥、酚類、氰化物、石油、合成洗滌劑、3,4-苯并芘以及由城市污水、污泥及廄肥帶來的有害微生物等。

土壤污染的特點

土壤污染的特點主要有四個，分別是：1、累積性，污染物質在土壤中不容易擴散和稀釋，因此容易在土壤中不斷積累而超標；2、不可逆轉性，重金屬對土壤的污染基本上是一個不可逆轉的過程；3、難治理，積累在污染土壤中的難降解污染物很難靠稀釋作用和自凈化作用來消除；4、高輻射，大量的輻射污染了土地，使被污染的土地含有了一種毒質。

六、一般固體廢物污染物排放標準？

一般固體廢物貯存場、填埋場的選址、建設、運行、封場、土地復墾 等過程的環境保護要求，以及替代貯存、填埋處置的一般工業固體廢物充填及回填利用。

固體廢物排放標準為強制性標準。

按著《一般工業固體廢物貯存、處置場污染控制標準》（GB18599-2001），對固體廢棄物進行處理。

一般工業固體廢物是指未被列入《國家危險廢物名錄》或者根據國家規定的GB5085鑒別標準和GB5086及GB/T15555鑒別方法判定的工業固體廢物包括：冶煉廢渣、粉煤灰、爐渣、煤矸石、尾礦、脫硫石膏、污泥等主要類別以及其他廢物。

七、土壤吸水測試原理？

土壤水分類型、吸水原理及循環過程

農諺說：“有收無收在于水，多收少收在于肥”。水是農業的命脈。土壤水是土壤的重要組成物質之一，也是土壤肥力的重要因素和作物所需水分的主要供給源。土壤水數量和存在狀態如何，不僅影響水分的運動和作物的吸水狀況，而且決定著土壤的物理、化學和生物學性質，最終影響農作物的產量。保護性耕作技術措施的運用，都是為了有效地控制、調節和管理土壤水分狀況，使土壤水分隨時處于最適宜于作物生長發育狀態，以促進作物的穩產、高產。

一、土壤吸水原理及水分類型

土壤能夠保持水分，主要是由兩種不同吸力的作用。一種是土粒和水分子之間的吸附力簡稱土壤吸附力；另一種是水分和空氣界面上的彎月面力，又稱毛管力。土壤所能夠保持的水分稱為土壤水分。土壤水可分為吸濕水、膜狀水、毛管水和重力水四種類型。

吸濕水土壤依靠土粒與水分子之間很強的分子吸引力，把土壤空氣或大氣中的水分子吸收和固定在土粒表面成為一層很薄的水膜，稱為吸濕水，土壤具有吸附水氣中水分子的能力稱為土壤的吸濕性。在水氣飽和的空氣中，土壤吸濕水達到最大量稱為最大吸濕量或最大吸濕系數。土壤吸濕水量的大小，主要決定于土粒表面積大小、腐殖質含量多少和空氣濕度的高低。土壤質地越粘，腐殖質含水量越多、空氣濕度越大，土壤的吸濕水含量就越高。如表1-8顯示，甘肅黃土高原土壤的吸濕系數變動于3.75%~6.5%之間。

八、什么是土壤分析樣品？

經處理后用來進行分析的土壤樣品稱土壤分析樣品。

土壤分析是對土壤的組成分和（或）物理、化學性質進行的定性、定量測定。是進行土壤生成發育、肥力演變、土壤資源評價、土壤改良和合理施肥研究的基礎工作，也是環境科學中進行環境質量評價的重要手段。

九、芯片測試fa分析方法有哪些？

1.OM 顯微鏡觀測，外觀分析

2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡）

（1）材料內部的晶格結構，雜質顆粒，夾雜物，沉淀物，

（2） 內部裂紋。（3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。

3. X－Ray 檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。（這幾種是芯片發生失效后首先使用的非破壞性分析手段）

4.SEM掃描電鏡/EDX能量彌散X光儀（材料結構分析/缺陷觀察，元素組成常規微區分析，精確測量元器件尺寸）

5.取die，開封 使用激光開封機和自動酸開封機將被檢樣品(不適用于陶瓷和金屬封裝)的封裝外殼部分去除，使被檢樣品內部結構暴露。

6. EMMI微光顯微鏡/OBIRCH鐳射光束誘發阻抗值變化測試/LC 液晶熱點偵測（這三者屬于常用漏電流路徑分析手段，尋找發熱點，LC要借助探針臺，示波器）

7.切割制樣:使用切割制樣模塊將小樣品進行固定，以方便后續實驗進行

8.去層:使用等離子刻蝕機(RIE)去除芯片內部的鈍化層，使被檢樣品下層金屬暴露，如需去除金屬層觀察下層結構，可利用研磨機進行研磨去層。

9. FIB做一些電路修改，切點觀察

10. Probe Station 探針臺/Probing Test 探針測試。

11. ESD/Latch-up靜電放電/閂鎖效用測試（有些客戶是在芯片流入客戶端之前就進行這兩項可靠度測試，有些客戶是失效發生后才想到要篩取良片送驗）這些已經提到了多數常用手段。

除了常用手段之外還有其他一些失效分析手段，原子力顯微鏡AFM ，二次離子質譜 SIMS，飛行時間質譜TOF － SIMS ，透射電鏡TEM ， 場發射電鏡，場發射掃描俄歇探針， X 光電子能譜XPS ，L-I-V測試系統，能量損失 X 光微區分析系統等很多手段，不過這些項目不是很常用。

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失效分析步驟：

1.一般先做外觀檢查，看看有沒有crack，burnt mark 什么的，拍照；

2.非破壞性分析：主要是xray--看內部結構，超聲波掃描顯微

鏡（C-SAM）--看有沒delaminaTIon，等等；

3.電測：主要工具，IV，萬用表，示波器，sony tek370b；

4.破壞性分析：機械decap，化學 decap 芯片開封機。

十、tessier土壤重金屬形態分析方法？

方法如下，

可交換態稱取樣品100克于10ml離心管中，加入1molLMgCl2溶液8mlph7，在18攝氏度恒溫水浴振蕩器中以200次min的速度振蕩1小時，然后在離心機上以4000rmin離心30min將上清液和沉淀分離。

上清液測重金屬元素沉淀留在原離心管中碳酸鹽態在原離心管中加入10molLNaAc8ml用HAc調到ph5在20攝氏度恒溫水浴振蕩器中以200次min的速度震蕩15小時然后改變振蕩速度至100次min振蕩16小時用上述同樣方法離心分離上清液測重金屬元素沉淀留在原離心管中鐵錳氧化態用