一、BGA，BGA是什么？

BGA全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），是一種IC芯片的封裝型式。

BGA的優勢在于和其它DIP，SOP，QFN等IC封裝型式對比，有更大的引腳密度，能在更小的PCB面積上，做出更多的引腳，完成小型化、輕型化。同時由于小型化，高密度導致的高效率，成本很低。可以說，幾乎所有IC都可以使用BGA封裝，除非有更便宜的選擇。

BGA芯片有專門的返修臺，是一種專業設備，

一般操作時需要先預熱加溫，再拔除舊片，

在清理焊盤之后，加助焊劑，對芯片和PCB預熱加溫，再焊接，再降溫的過程，通常會有升降溫曲線來控制。比較復雜，建議參考BGA返修臺的操作說明學習。

二、bga返修臺怎么返修，焊接bga芯片？

bga返修臺是模似smt回流焊原理對bga芯片進行返修，焊接。可手動、自動進行bga芯片對位。返修溫度實時顯示在觸屏上。

三、BGA是什么？

BGA全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），是一種IC芯片的封裝型式。

BGA的優勢在于和其它DIP，SOP，QFN等IC封裝型式對比，有更大的引腳密度，能在更小的PCB面積上，做出更多的引腳，完成小型化、輕型化。同時由于小型化，高密度導致的高效率，成本很低。可以說，幾乎所有IC都可以使用BGA封裝，除非有更便宜的選擇。

四、BGA的使用？

1、返修的準備工作：針對要返修的BGA芯片，確定使用的風嘴吸嘴。

2、設好拆焊溫度，并儲存起來，以便以后返修的時候，可以直接調用。

3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點擊返修鍵，加熱頭會自動下來給BGA芯片加熱。

4、待返修臺溫度曲線走完，吸嘴會自動吸起BGA芯片，接著貼裝頭會吸著BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。這就是使用BGA焊臺拆焊的方法。貼裝焊接，加焊的使用方法也不難。一般廠家都會配有說明書，跟著說明書操作就好了像德正智能bga返修臺通常都有技術人員上門指導教學。總結：勤練習多思考，你就會發現BGA焊臺使用方法是如此簡單。

五、BGA烘烤溫度？

BGA 管制規范 1 BGA 拆封與儲存 （1） 真空包裝未拆封之 BGA 須儲存于溫度低于 30°C，相對濕度小于90%的環境，使用期限為一年。

（2） 真空包裝已拆封之 BGA 須標明拆封時間，未上線之BGA，儲存于防潮柜中，儲存條件≤25°C、65%RH，儲存期限為72hrs。（3） 若已拆封之BGA但未上線使用或余料，必須儲存于防潮箱內(條件≤25℃,65%R.H.)若退回大庫房之BGA由大庫房烘烤后，大庫房改以抽真空包裝方式儲存。2 BGA 烘烤 （1） 超過儲存期限者，須以125°C/24hrs烘烤,無法以125°C烘烤者，則以80°C/48hrs烘 烤(若多次烘烤則總烘烤時數須小于96hrs)，才可上線使用。（2） 若零件有特殊烘烤規范者，另訂入SOP。PCB管制規范 1 PCB拆封與儲存 （1） PCB板密封未拆封制造日期2個月內可以直接上線使用 （2） PCB板制造日期在2個月內，拆封后必須標示拆封日期 （3） PCB板制造日期在2個月內，拆封后必須在5天內上線使用完畢 2 PCB 烘烤 （1） PCB 于制造日期2個月內密封拆封超過5天者，請以120 ±5℃烘烤1小時 （2） PCB如超過制造日期2個月，上線前請以120 ±5℃烘烤1小時 （3） PCB如超過制造日期2至6個月，上線前請以120 ±5℃烘烤2小時 （4） PCB如超過制造日期6個月至1年，上線前請以120 ±5℃烘烤4小時 （5） 烘烤過之PCB須于5天內使用完畢（投入到IR REFLOW），位使用完畢則需再烘烤1小時才可上線使用 （6） PCB如超過制造日期1年，上線前請以120 ±5℃烘烤4小時，再送PCB廠重新噴錫才可上線使用 3 PCB烘烤方式 （1） 大型PCB (16 PORT以上含16 PORT)采平放式擺放，一疊最多數量30片，烘烤完成10分鐘內打開烤箱取出PCB平放自然冷卻（需壓防板灣治具） （2） 中小型PCB（8PORT以下含8PORT）采平放是擺放，一疊最多數量40片，直立式數量不限，烘烤完成10分鐘內打開烤箱取出PCB平放自然冷卻（需壓防板灣治具）

六、bga引腳定義？

作為一種新型SMD，BGA從PGA（針柵陣列）演變而來，通常由芯腔，基座，引線，蓋子和球形引腳組成。 BGA的屬性包括：

?更高的引腳數。在相同封裝尺寸的SMD中，BGA可以有更多的引腳。通常，BGA組件帶有400+球形引腳。例如，面積為32mm * 32mm的BGA可以承載多達576個引腳，而具有相同面積的QFP只能承載184個引腳。

?更小的裝配區域。通過引腳數，BGA可以容納更小的裝配區域。例如，將帶有304引腳的QFP與帶有313個引腳的BGA進行比較，雖然后者帶有更多引腳，但它占據的面積減少了三分之一。

?下部裝配高度。 BGA的裝配高度低于封裝厚度和焊球高度之和。例如，具有208個引腳或304個引腳的QFP的高度為3.78mm，而具有225個或313個引腳的BGA的高度僅為2.13mm。此外，焊接后BGA的組裝高度將會降低，因為焊接過程中焊球會熔化。

七、什么是BGA？

? ?BGA簡單說就是通過錫球、助焊劑等實現集成電路黏著、傳導的芯片封裝方式，也就是采用錫球焊接方式實現芯片與電路板之間的黏著及信號傳導。

? ? ? ? 球柵陣列封裝（英語：BGA、Ball Grid Array，以下簡稱BGA）技術為應用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術，此技術常用來永久固定如微處理器之類的的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳，整個裝置的底部表面可全作為接腳使用，而不是只有周圍可使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度，以具備更佳的高速效能。

? ? ? ?焊接BGA封裝的裝置需要精準的控制，且通常是由自動化程序的工廠設備來完成的。BGA封裝裝置并不適用于插槽固定方式。

八、音樂bga排名？

1.卓茂科技

2.Sata/世達

3.美國CT

4.鼎華科技

5.BEST/倍斯特

6.效時科技

7.QUTCK/快克

8.金邦達

9.迅維科技

10.ATTEN/安泰信

九、bga是什么？

BGA是表面貼裝封裝中的一種，全稱為Ball Grid Array。它是電子產品制造中常用的一種封裝方式，將芯片放置在一個小小的方盒子（BGA封裝）中，然后用焊球焊接在印刷電路板上。BGA在電子產品中的應用越來越廣泛，因為它相比于其他封裝方式具有更高的密度、更好的冷卻性能和更高的可靠性。BGA也有多種類型，包括PBGA、FBGA、TBGA等，不同類型的BGA主要是顆粒、引腳數和排列方式不同。

十、bga是啥？

? ? ? ? ?BGA簡單說就是通過錫球、助焊劑等實現集成電路黏著、傳導的芯片封裝方式，也就是采用錫球焊接方式實現芯片與電路板之間的黏著及信號傳導。

? ? ? ? 球柵陣列封裝（英語：BGA、Ball Grid Array，以下簡稱BGA）技術為應用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術，此技術常用來永久固定如微處理器之類的的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳，整個裝置的底部表面可全作為接腳使用，而不是只有周圍可使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度，以具備更佳的高速效能。

? ? ? ?焊接BGA封裝的裝置需要精準的控制，且通常是由自動化程序的工廠設備來完成的。BGA封裝裝置并不適用于插槽固定方式。