一、何謂「晶圓」？ 「晶圓」乃是指矽半導體積體電路制作明閉辯所用之矽晶片,由于其形狀為 圓形,故稱為晶圓；在矽晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為 有特定電性功能之ic產品。 「晶圓」的原始材料是「矽」,地殼表面有著取之不盡用之不竭的二 氧化矽,二氧化矽礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了 高純度的多晶矽,其純度高達 0.。晶圓制造廠再將此多晶矽 融解,再于融液內摻入一小粒的矽晶體晶種,然后將其慢慢拉出,以形成 圓柱狀的單晶矽晶棒,由于矽晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的矽原料中逐 漸生成,此過程稱為「長晶」,矽晶棒再經過研磨、拋光、切片后,即成態晌 為積體電路工廠的基本原料----矽晶圓片,這就是「晶圓」激缺。國內自1997 年起已有廠家生產八英寸(200mm)晶圓片,未來將會生產十二寸晶圓。 「晶圓」的制造是整個電子資訊產業中最上游的部份,「晶圓」產業 的發展優劣,直接影響半導體工業,也可從中觀察出整個資訊產業的發展 趨勢。

多晶硅知道么？？ 它只是一種半導體制造的原材料 沒輻射

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