一、廢氣處理系統(tǒng)安全設(shè)施有哪些？

可燃?xì)狻⒍練鈭?bào)警系統(tǒng)，自動(dòng)滅火系統(tǒng)，毒氣泄露防護(hù)處理系統(tǒng)，停電、停水，緊急停車處理預(yù)案措施等

二、半導(dǎo)體公司有哪些設(shè)備？

1、刻蝕機(jī)：北方華創(chuàng)、中微公司；

2、光刻機(jī)：上微集團(tuán)、華卓精科；

3、PVD：北方華創(chuàng)；

4、CVD：北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技；

5、離子注入：中科信、萬業(yè)企業(yè)；

6、爐管設(shè)備：北方華創(chuàng)、晶盛機(jī)電；

7、檢測設(shè)備：精測電子、華峰測控、長川科技；

8、清洗機(jī)：北方華創(chuàng)、至純科技、盛美半導(dǎo)體；

9、其他設(shè)備：芯源微、大族激光、銳科激光。

三、半導(dǎo)體工藝廢氣包括哪些？

酸性氣體，堿性氣體，有機(jī)廢氣，有毒氣體。電子半導(dǎo)體行業(yè)在生產(chǎn)時(shí)會(huì)使用顯影劑、光刻膠、清潔劑、蝕刻液等溶劑，而這些溶劑是含有大量的有機(jī)物成分。

　　工業(yè)上的有機(jī)廢氣處理常用的工藝有:活性炭吸附處理法、酸堿中和法、等離子法、直接燃燒法、催化燃燒法、吸收法、冷凝法等。

四、電廠中水深度處理系統(tǒng)有哪些設(shè)備？

凝結(jié)水精處理的目的是：

1去除凝結(jié)水中的金屬腐蝕產(chǎn)物；2去除凝結(jié)水中的微量溶解鹽類；3去除隨冷卻水學(xué)習(xí)漏入的懸浮物。

凝結(jié)水精處理的作用：

1機(jī)組正常運(yùn)行時(shí)，除去系統(tǒng)中微量溶解鹽類，提高凝結(jié)水水質(zhì)，保證優(yōu)良的給水品質(zhì)和蒸汽質(zhì)量。2冷卻水泄漏時(shí)，除去因泄漏而融入的溶解鹽類和懸浮物，為機(jī)組按正常程序停機(jī)爭得時(shí)間。3機(jī)組啟動(dòng)時(shí)，除去凝結(jié)水中的銅、鐵腐蝕產(chǎn)物，縮短啟動(dòng)時(shí)間。

五、國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備商有哪些？

上海滬電，紫光國微，太極實(shí)業(yè)，大唐電微，匯頂科技

六、工業(yè)廢氣處理設(shè)備能處理哪些廢氣？

可以處理噴涂/噴漆行業(yè)，印染/印刷行業(yè)，塑膠/橡膠行業(yè)，皮革行業(yè)，食品行業(yè)，醫(yī)療化工行業(yè)等廢氣。廢氣通過這些廢氣處理設(shè)備的處理，達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)之后再進(jìn)行排放。改善工作環(huán)境，提高生產(chǎn)效率

七、半導(dǎo)體水處理系統(tǒng)的組成？

主要是在直流電場的作用下,通過隔板的水中電介質(zhì)離子發(fā)生定向移動(dòng),利用交換膜對(duì)離子的選擇透過作用來對(duì)水質(zhì)進(jìn)行提純的一種科學(xué)的水處理技術(shù)。

電滲析器的一對(duì)電極之間,通常由陰膜,陽膜和隔板(甲、乙)多組交替排列,構(gòu)成濃室和淡室(即陽離子可透過陽膜,陰離子可透過陰膜).淡室水中陽離子向負(fù)極遷移透過陽膜,被濃室中的陰膜截留；水中陰離子向正極方向遷移陰膜,被濃室中的陽膜截留,這樣通過淡室的水中離子數(shù)逐漸減少,成為淡水,而濃室的水中,由于濃室的陰陽離子不斷涌進(jìn),電介質(zhì)離子濃度不斷升高,而成為濃水,從而達(dá)到淡化,提純,濃縮或精制的目的。

八、日本半導(dǎo)體設(shè)備有哪些？

日本企業(yè)供應(yīng)了全球一半以上的半單體材料，占有絕對(duì)優(yōu)勢，在硅晶圓、光刻膠、縫合引線、模壓樹脂等重要材料方面，均占有很高的市場份額。

九、半導(dǎo)體封裝有哪些設(shè)備？

　　半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金錫銅鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應(yīng)引腳（Lead）,并構(gòu)成所要求的電路；然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后還要進(jìn)行一系列操作，封裝完成后進(jìn)行成品測試，通常經(jīng)過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最后入庫出貨。　　半導(dǎo)體封裝一般用到點(diǎn)膠機(jī)+膠水環(huán)氧樹脂，焊機(jī)+焊膏。典型的封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印 、切筋和成型 、外觀檢查、 成品測試 、包裝出貨。

十、工業(yè)廢氣處理設(shè)備的安裝標(biāo)準(zhǔn)有哪些？

工業(yè)廢氣處理設(shè)備安全環(huán)保　　

1、走臺(tái)、扶手的護(hù)欄，安全供電設(shè)施。

2、防爆設(shè)施，防毒、防窒息設(shè)施，熱膨脹消除設(shè)施。　　

3、安全報(bào)警設(shè)施。