一、瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司 剛接到電話面試通知，我去應(yīng)聘水處理工程師，誰知道工資待遇怎么樣，謝謝！

現(xiàn)在的工資都是和老板談的，看能力，這個工司很大，應(yīng)該少不了

二、等離子體水處理有工業(yè)化應(yīng)用的嗎

納米材料制備：

石墨烯、碳納米管、富勒烯、金剛石膜等。

材料改性：高聚物，紡織品。

半導(dǎo)體工業(yè)：新半導(dǎo)體材料、亞微米刻蝕。

鍍膜：pvd,cvd鍍膜。可采用ECR方式。

材料制備：發(fā)泡金屬材料。

環(huán)保：廢煙、氣、水處理。

醫(yī)領(lǐng)域：醫(yī)療器材低溫消毒。

電子領(lǐng)域：LCD等電子零部件表面清洗。

食品、醫(yī)工業(yè)有效成分萃取。

植物種子、微生物菌改性，輔助催化。

光學(xué)：平板顯示。

-----優(yōu)普萊等離子體專業(yè)從事等離子體研發(fā)工作。

三、單晶硅是重要的半導(dǎo)體材料，但在生產(chǎn)單晶硅的過程中，排放廢水中的HCI會造成水體的嚴(yán)重污染。經(jīng)測定，某工

的質(zhì)量為：100*1000*1000*0。73%=730000克

Ca(OH)2+2HCl=CaC12+2H2O

74 73

X 730000 X=740000 0。74*400=296元

NaOH + HCl=NaCl+H2O

40 36。5

Y*10% 730000 Y=8000000 8*300=2400元

所以氫氧化鈣粉末更經(jīng)濟(jì)

四、半導(dǎo)體封裝是指點哪些？PBGA,FBGA,POP/PIP是指什么？

半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金錫銅鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應(yīng)引腳（Lead）,并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后還要進(jìn)行一系列操作，封裝完成后進(jìn)行成品測試，通常經(jīng)過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最后入庫出貨。

PBGA為塑料焊球陣列

主流的，有成本競爭優(yōu)勢的BGA封裝方案

FBGA是 FBGA封裝

Fine-Pitch Ball Grid Array（意譯為“細(xì)間距球柵陣列”）的縮寫。

PIP封裝技術(shù)是Kingmax融合了TinyBGA內(nèi)存封裝技術(shù)而研發(fā)出的小型存儲卡的一體化封裝技術(shù)